Höhere Effizienz verkürzt die Time-to-Market und Time-to-Yield Advantest erweitert SoC-Testplattform

Advantest hat seine offene SoC-Testplattform T2000 um einige neue Funktionen für den hochparallelen MCU-Test und den effizienten Automotive- und Power-Management-Test ausgebaut. Hinzu kommt eine Infrastruktur-Erweiterung namens »Enhanced Performance Package« (EPP) zur Reduzierung von System-Overheads.

Aufgrund der zunehmenden Integration multifunktionaler ICs für mobile Geräte sowie den Trend, die Wettbewerbsfähigkeit der Chips durch immer höhere Funktionalität zu verbessern, steigt der Bedarf an Testlösungen, mit denen sich die Testkosten senken und die Time-to-Market verkürzen lassen. Speziell im Hinblick auf diese Anforderungen hat Advantest drei neue Module und das Enhanced Performance Package für die SoC-Testplattform T2000 entwickelt.

Diese Neuheiten unterstützen unter anderem eine Funktionstest-Abstraktion (FTA), so dass der Tester nun Programme zur IC-Design-Verifizierung auf Systemebene ausführen kann. Vor allem bei komplexen SoCs ermöglicht dies deutlich kürzere Durchlaufzeiten vom Design bis zum Funktionstest auf Protokollebene. Darüber hinaus bieten die neuen Module namens 1GDM, DPS90A und GPWGD gegenüber den bisher verfügbaren Modulen die doppelte Testkapazität, weil sie doppelt so viele Kanäle pro Modul enthalten und bis zu 8192 Pins im Testhead installiert werden können. Das EP Package ermöglicht zudem Multi-DUT-CPU-Konfigurationen nahezu ohne Computing-Overhead. Dadurch lässt sich der Durchsatz erhöhen, die Testkosten reduzieren und die Time-to-Market (TTM) verkürzen, während sich gleichzeitig die Testprogrammentwicklung, die Simulation und das Debugging vereinfachen.

Die wichtigsten Merkmale der neuen Module

  • 1GDM: Das Digital-Modul 1GDM enthält 256 Kanäle, doppelt so viele wie das bisher verfügbare Digital-Modul 800MDM, wobei die Datenrate auf maximal 1,1 Gbps erhöht wurde.
  • DPS90A: Die Stromversorgungseinheit DPS90A besteht aus nur einem Modul, während das bisher verfügbare LCDPS/DPS500mA-Modul zwei Steckplätze belegt. Dank der hohen Integrationsdichte unterstützt das DPS90A insgesamt 64 DPS-Kanäle.
  • GPWGD: Das GPWGD konsolidiert die bislang verfügbaren Module AAWGD und BBWGD in einer einzigen hochintegrierten Karte und ermöglicht somit einen umfassenden Funktionstest von Audio- und Videofunktionen.

Die wichtigsten Merkmale des EP Package:

  • Kostengünstige Multisite-CPU-Konfiguration: Sie erlaubt eine effiziente und schnelle Ausführung adaptiver Tests und anderer Methodiken, so dass unterschiedliche Prüfungen für die einzelnen Testobjekte (DUT) ausgeführt werden können. Weil sich der mit einer massiven Parallelität verbundene Overhead reduziert, lassen sich parallele Tests effizienter ausführen.
  • Parallele Testfunktion: Die Rechnerarchitektur des EP Package ermöglicht einen simultanen Ablauf mehrerer Testabläufe, so dass sich die Testzeit bei parallelen Tests deutlich verkürzen lässt.
  • Funktionstest-Abstraktion: Das Modul 1GDM und das EP Package ermöglichen die Ausführung von Programmen auf dem Testsystem zur Design-Verifizierung auf Systemebene. Dadurch lässt sich die Durchlaufzeit vom Design zum Funktionstest auf Protokollebene bei komplexen SoC deutlich reduzieren.