Für hohen Durchsatz konzipiert 3D-Lotpasten-Inspektionssystem

Wickon hat kürzlich das kompakte 3D-Lotpasten-Inspektionssystem Speed Cube SPI-20 vorgestellt. Es basiert auf Wickons patentierter 3D-SPI-Technologie und erreicht dadurch eine Inspektionsleistung von 90 cm²/s bei einer Auflösung von 20 μm und einer Höhenauflösung von 3 μm.

Das System nutzt eine Farbzeilenkamera mit LED-Beleuchtung, was nicht nur einen kompakten Aufbau sondern auch eine vollflächige Inspektion der Leiterplatte in einem Durchlauf ermöglicht. Mittels verschiedener optischer Komponenten lässt sich das System auf unterschiedliche Aufgabenstellungen anpassen. Somit sind Auflösungen von 10 bis 40 μm, Inspektionsleistungen von bis zu 360 cm²/s und Höhenauflösungen bis unter 1 μm realisierbar. In einem einzigen Durchlauf lassen sich die Position, Fläche, Höhe und das Volumen der aufgetragenen Lotpaste überprüfen, außerdem können Pastenrückstände erkannt werden. Mittels der intuitiven Software lässt sich das System einfach und schnell in bestehende Fertigungslinien integrieren.