Infineon/Qualcomm Standardlösung für 3D-Authentifizierung

Infineon ermöglicht in Zusammenarbeit mit Qualcomm Standardlösung für 3D-Authentifizierung.
Infineon ermöglicht in Zusammenarbeit mit Qualcomm Standardlösung für 3D-Authentifizierung.

Infineon Technologies und Qualcomm Technologies haben auf Basis der Snapdragon 865 Mobile Plattform von Qualcomm ein Referenz-Design für die 3D-Authentifizierung entwickelt.

Damit erweitert Infineon das Anwendungsportfolio für 3D-Tiefensensoren in mobilen Geräten. Das Referenz-Design basiert auf der Snapdragon 865 Mobile Plattform von Qualcomm und verwendet außerdem den REAL3 3D-ToF-Sensor (ToF: Time-of-Flight) von Infineon. Damit wurde laut Unternehmensangabe eine standardisierte, wirtschaftliche und einfache Einbindung in Smartphones realisiert. Seit vier Jahren ist Infineon mit der 3D-ToF-Sensortechnologie auf dem Mobilgeräte-Markt aktiv. Auf der CES 2020 in Las Vegas hat das Unternehmen den weltweit kleinsten (4,4 mm x 5,1 mm) und gleichzeitig leistungsstärksten 3D-Bildsensor mit VGA-Auflösung vorgestellt. Er erfüllt höchste Anforderungen für Gesichtsauthentifizierung, verbesserte Fotofunktionen und authentische Augmented Reality-Erlebnisse.

»Das Smartphone ist heute mehr als ein Informationsmedium, es übernimmt zunehmend Sicherheits- und Unterhaltungsfunktionen«, sagt Andreas Urschitz, Division President Power Management & Multimarket von Infineon. »3D-Sensoren bieten hierfür neue Nutzungsmöglichkeiten und zusätzliche Anwendungen, wie die gesicherte Authentifizierung zum Entsperren oder Bezahlen per Gesichtserkennung. Wir setzen auf diesen Markt und haben klare Wachstumsziele. Die Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies bei Referenz-Designs mit REAL3-Bildsensoren unterstreicht das Potenzial und unsere Ambitionen in diesem Bereich.« Infineon entwickelt die 3D-ToF-Sensorik in Zusammenarbeit mit dem Software- und 3D- Time-of-Flight-Systemspezialisten pmdtechnologies. Das deutsche fabless Unternehmen ist Spezialist für die CMOS-basierte, digitale 3D Time-of-Flight Bildsensor Technologie. Es wurde im Jahr 2002 gegründet und besitzt über 350 Patente weltweit, die sich mit pmd-basierten Anwendungen, dem pmd-Messprinzip und dessen Umsetzung befassen.

Neue 3D-Anwendung in 5G Smartphone

Ab März 2020 wird der REAL3 ToF-Sensor von Infineon erstmals in einem 5G-fähigen Smartphone die Video-Bokeh-Funktion für optimale Bildeffekte auch im Bewegtbild ermöglichen. Mithilfe eines präzisen 3D-Punktwolken-Algorithmus werden die empfangenen 3D-Bilddaten für die Anwendung verarbeitet. Der 3D-Bildsensor erfasst 940-nm-Infrarotlicht, welches vom Benutzer und den gescannten Objekten reflektiert wird. Darüber hinaus verwendet er eine hochgradige Datenverarbeitung, um präzise Tiefenmessungen zu erzielen. Die patentierte SBI-Technologie (SBI: Suppression of Background Illumination) bietet einen großen dynamischen Messbereich für jede Beleuchtungssituation, von hellem Sonnenlicht bis hin zu schwach beleuchteten Räumen. Dadurch gewährleistet der Bildsensor größtmögliche Robustheit ohne Qualitätsverlust bei der Datenverarbeitung.