Kompakt und kostengünstig Standalone-LoRa-Modul

Murata neues LoRaWAN-Modul ist mit Maßen von 12,5 x 11,6 x 1,76 mm sehr kompakt und besitzt ein mit einer Metallabschirmung versehenes Gehäuse.
Murata neues LoRaWAN-Modul ist mit Maßen von 12,5 x 11,6 x 1,76 mm sehr kompakt und besitzt ein mit einer Metallabschirmung versehenes Gehäuse.

Murata kündigt ein LPWAN-Modul (Low Power Wide Area Network) für das LoRaWAN-Funkprotokoll (Long Range) an. Das Standalone-Modul ist mit Maßen von 12,5 x 11,6 x 1,76 mm sehr kompakt und besitzt ein mit einer Metallabschirmung versehenes Gehäuse.

Das Modul von Murata enthält einen Spread-Spectrum-Wireless-Transceiver des Typs Semtech SX1276 mit großer Reichweite sowie einen 32-Bit-ARM-Cortex M0+-Mikrocontroller der Serie STM32L0 von STMicroelectronics. Die normale Ausgangsleistung beträgt +14 dBm. Mit der zusätzlich aktivierbaren PA-Boost-Funktion lässt sich dieser Wert jedoch auf +20 dBm erhöhen – entweder für Anwendungen mit großen Übertragungsdistanzen oder wenn sich das Endgerät im Indoor-Bereich an einem Ort mit schlechten Signalbedingungen befindet. Das Modul besitzt bereits die Funkzulassung der Regulierungsbehörden und kann daher in den meisten Regionen der Welt in den ISM-Bändern 868 und 915 MHz zum Einsatz kommen.

Für die Kommunikation mit dem Modul stehen UART, SPI oder I²C als Schnittstellen zur Verfügung. Ein ADC sowie bis zu 18 GPIOs bieten großzügige Flexibilität zum Anschließen von Sensoren, Schaltern und Status-LEDs. Für den Betrieb benötigt das Modul eine Gleichspannung zwischen 2,2 und 3,6 V DC. Ein integrierter TCXO, der dank robuster Temperaturcharakteristik sehr driftarm ist, fungiert als präzise Taktquelle für den HF-Transceiver.

Die MCU bringt mit 192 KByte Flash-Speicher und 20 KByte RAM-Speicher auch für Kundenapplikationen und zusätzliche Modulations-Stacks mit. Darüber hinaus lässt sich in die MCU ein optionales »STSAFE«-Sicherheitselement integrieren, um die Sicherheits-Features des Netzwerks zu verstärken.

Zu den typischen Anwendungen gehören Smart Meter, Wearables, Tracking- und M2M-Applikationen sowie IoT Edge Nodes. Das Modul ist in einem weiten Temperaturbereich von -40 bis 85 °C einsetzbar und die Massenproduktion soll im Oktober 2016 beginnen.