Infineon/Samsung: Unterschiedliche Ansätze für Mobile Payment Sichere Transaktionen via NFC

Mit Abmessungen von 4,3 x 4,3 x 1,0 mm ist Samsungs SiP Secu-NFC genauso groß wie ein Standard-NFC-Chip.
Mit Abmessungen von 4,3 x 4,3 x 1,0 mm ist Samsungs SiP Secu-NFC genauso groß wie ein Standard-NFC-Chip.

Um kontaktloses, sicheres Bezahlen via Near Field Communication (NFC) mittels Handy zu ermöglichen, sind mehrere Wege gangbar: Sicherheitszertfizierte SIM-Karten, geschützte NFC-Chips oder nachrüstbare µSD-Karten mit Sicherheitstools grantieren die erforderliche Sicherheit bei Transaktionen.

Ob es um das Begleichen von Kleinstbeträgen (Micropayments) ohne PIN-Eingabe oder künftig auch um das kontaktlose Bezahlen mittels viruteller Kreditkarte im Smartphone geht: Nur wenn die Anwender und die Banken gleichmaßen von der Sicherheit der Bezahlvorgänge überzeugt sind, wird sich mittelfristig diese Art der Bezahlung etablieren und ggf. gar flächendeckend durchsetzen. Wird der Sicherheitsaspekt dem Telefonprovider überlassen, kann dieser die erforderliche, sicherheitszertifizierte SIM-Karte aus dem Portfolio der fünf großen Smartcard-IC-Hersteller aussuchen: Infineon Technologies, NXP Semiconductors, Samsung Electronics, STMicroelectronics und Rensesas Electronics vereinten 2010 laut IMS Research 95 Prozent des Umsatzes mit Smartcard-ICs auf sich, wobei die SIM-Karten 44 Prozent des weltweit erzielten Umsatzes ausmachten.

Aber es gibt auch Hersteller von Smartphones, die den Sicherheitsaspekt »selbst managen wollen«, betont Marcus Venmann, Leiter Marketing der Chipkarten-Division von Infineon Technologies. Dafür hat der Münchner Halbleiterspezialist einen diskreten Secure-Elements-Baustein entwickelt, der das im Handy verbaute NFC-IC adressiert. Sollte gar mittelfristig die NFC-Funktionalität in die RF-Komponente integriert werden, würde die Sicherheit ebenfalls via Secure Elements gewährleistet. Verfügt das Handy über einen µSD-Karten-Slot, so lässt sich die erforderliche Sicherheit außerdem über eine nachrüstbare µSD-Karte gewährleisten, die Infineon mit den entsprechenden Sicherheitstools ausgestattet hat.

Ebenfalls über ein Secure Element will der koreanische Halbleiterhersteller Samsung das kontaktlose Bezahlen via NFC sicher machen. Im Unterschied zu Infineons Baustein handelt es sich bei der Secu-NFC-Komponente SENHRN1 aber nicht um einen diskreten NFC-Chip, sondern laut Jörg Suchy, Senior Manager Strategic Business Development EMEA für Chipkarten und NFC bei Samsung Semiconductor Europe, »um ein NFC-IC, das mit einem SIM-Karten-IC in einem Gehäuse kombiniert wurde«. Dieser SiP-Baustein (System-in-Package) ist gemäß EMVco und Common Criteria EAL5+ high zertifiziert. Weil beide Bausteine auf Flash-Technologie (760 KByte) basieren, gebe man den Kunden somit ein hohes Maß an Flexibilität in puncto Firmware und Betriebssysteme für Smartcards. Mit Abmessungen von 4,3 x 4,3 x 1,0 mm ist dieser SiP im übrigen nicht größer als ein Standard-NFC-IC. Gegenüber Infineons Ansatz hat das Konzept also den Vorteil, dass kein Platz für einen diskreten Sicherheitsbaustein auf der Platine benötigt wird und statt zwei nur ein Baustein aufgebracht werden muss. Auch wenn zu erwarten sei, dass sich die NFC-Technologie über die Jahre weiterentwickeln werde, »wäre es unserer Ansicht nach vermessen, bereits heute über das Ende des diskreten NFC-ICs zu sprechen«. Smartphones seien derzeit ein wichtiger, aber nicht der einzige Markt für NFC-ICs, »andere Märkte werden auch nicht die gleiche Tiefenintegration wie ein Smartphone benötigen«.

Wie die übrigen Marktteilnehmer sei auch Samsung überzeugt, dass »Applikationen rund um das Smartphone am Anfang den NFC-Markt vorantreiben werden«, sagt Suchy. Kernanwendungen werden seiner Überzeugung nach mobile Payment/Micropayments, Loyalty und Ticketing sein, jedoch beinhalte das Segment »Social Networking« ebenfalls großes Potenzial. Aktuell beobachte man zudem »interessante« NFC-Entwicklungen in der Automobilindustrie, der Consumerelektronik, der Medizintechnologie und der Messtechnik. Weil der Markt nach wie vor in der Findungsphase sei, müsse man damit rechnen, dass künftig auch Applikationen für NFC entstehen, von denen der Markt heute noch nicht spreche. Grundsätzlich setze Samsung ausnahmslos auf eigene Produktionsstätten, weil man hierin einen großen Marktvorteil sehe. Folglich werde man auch in den kommenden Jahren in Fabriken investieren, um der steigenden NFC-Chip-Nachfrage gerecht zu werden.

Doch um auch den Anwendern mit einem älteren Handy ohne NFC-Funktionalität bargeldloses Bezahlen zu ermöglichen, zeichnen sich - eventuell nur vorübergehend als Brückentechnlogie - andere Lösungen ab. So hat die deutsche Schreiner Prosecure auf Basis von NXPs diversen NFC-Chips zwei unterschiedlich große, flache NFC-Sticker entwickelt, mit denen bargeldloses Bezahlen via Paypass-Verfahren der Kreditkartenorganisation Mastercard ebenfalls möglich ist. Typischerweise wird der NFC-Sticker einfach auf ein Handy aufgeklebt, das dabei aber nur als rein mechanischer Träger des Sticks dient, die Handyfunktionalität ist nicht erforderlich fürs Bezahlen. Mit dieser NFC-Variante ließe sich die Zahl der Anwender ohne große Kosten recht schnell in die Höhe treiben. Was nun noch fehlt - etwa in Deutschland, in kleineren Ländern wie im Baltikum gibt es schon flächendeckende Anwendungen -, ist der rasche Ausbau der Infrastruktur, damit Anwender an möglichst vielen Orten Kleinstbeträge bequem bargeldlos bezahlen können.