Wireless MCU von TI Funker zweier Welten

Die Wireless-MCUs des Typs CC1350 vereinen Sub-1 GHz und Bluetooth Low Energy auf engstem Raum.

Mit dem neuen Mikrocontroller CC1350 gelingt Texas Instruments der Brückenschlag zwischen Sub-1 GHz und Bluetooth Low Energy für IoT-Netzwerke und Handheld-Geräte.

Als Bestandteil der pin- und softwarekompatiblen Ultra-Low-Power-Plattform „SimpleLink“ ersetzt die neue Dual-Band-Wireless-MCU drei Chips durch einen einzelnen Baustein und reduziert so neben der Designkomplexität auch Leistungsaufnahme, Kosten und Leiterplattenfläche.

Konzipiert für LPWAN-Anwendungen (Low-Power Wide Area Network), erweitert die Wireless-MCU mit der Dual-Band-Konnektivität die Funktionalität eines Sub-1-GHz-Netzwerks durch Bluetooth-Low-Energy-Implementierungen wie Beaconing, Over-the-Air-Updates, Smart Commissioning oder abgesetzte Displays.

Die Wireless-MCUs des Typs CC1350 werden für den Betrieb in den ISM-Bändern und SRD-Systemen 315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 500 MHz, 779 MHz, 868 MHz, 915 MHz, 920 MHz und 2,4 GHz in 4 x 4, 5 x 5 und 7 x 7 mm großen QFN-Gehäusen verfügbar sein. Die bereits heute lieferbaren Versionen sind für den Betrieb in den ISM-Bändern 868 MHz, 915 MHz und 920 MHz vorgesehen. Der Preis im 7 x 7 mm großen Gehäuse beträgt 4,60 Dollar (ab 1000 Stück).

Der ARM-Cortex-M3-Core wird ergänzt durch ein Ultra-low-power-Sensor-Interface, um Daten per I2C/SPI oder den integrierten AD-Konverter (8 Kanäle, 12 Bit, 200 kSample/s) entgegenzunehmen. Die Sensor-Affinität der Baureihe drückt sich auch in den Starter-Kits aus: Neben dem üblichen LaunchPad-Development-Kit bietet Texas Instruments auch ein „SensorTag Demo Kit“ an, das von der integrierten Entwicklungsumgebung „Code Composer Studio“ von TI sowie IARs „Embedded WorkBench“ unterstützt wird und die Verbindung von Sensoren mit der Cloud innerhalb von Minuten ermöglichen soll.

Zusätzlich vereinfacht TI die Entwicklung durch die Verfügbarkeit mehrerer Software-Optionen. Dazu gehören Beispiele für die Punkt-zu-Punkt-Kommunikation mit EasyLink, ein Wireless-M-Bus-Protokollstack auf der Basis von TI RTOS und das „BLE-Stack 2.2 Software Development Kit“ (SDK) mit Unterstützung für Bluetooth 4.2.