Silicon Labs Energiesparendes Wi-Fi-Portfolio ergänzt

Neue Wi-Fi-Lösung von Silicon Labs hilft IoT-Entwicklern, kleine, sichere batteriebetriebene Produkte zu schaffen, die sich in verrauschten HF-Umgebungen bewähren.
Neue Wi-Fi-Lösung von Silicon Labs hilft IoT-Entwicklern, kleine, sichere batteriebetriebene Produkte zu schaffen, die sich in verrauschten HF-Umgebungen bewähren.

Silicon Labs erweitert sein Wi-Fi-Portfolio an Modulen und Transceivern (WFM200 und WF200) mit dem WGM160P-Modul, um eine noch einfachere Möglichkeit zur Verfügung zu stellen, Cloud-basierte IoT-Produkte zu realisieren.

Das neue Modul WGM160P von Silicon Labs macht es dem Entwickler einfach, denn mit dem Modul erhält er einen Gecko-Mikrocontroller, Host-Unterstützung, Antenne, Vorzertifizierung, einen großen Speicher (2 MByte Flash und 512 KByte RAM) sowie umfangreiche Peripheriefunktionen wie Ethernet und kapazitiven Touch.

Auch das neue Modul zeichnet sich durch die extrem geringe Stromaufnahme der Wi-Fi-Bausteine von SiLabs aus: Sendestrom (TX: 138 mA), Empfangsstrom (RX: 48 mA) und Ruhestrom (<40 µA). Außerdem hat SiLabs sein Wi-Fi-Portfolio mit diversen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, wie zum Beispiel Schutz vor Online- und physischem Hacking, einschließlich Secure Boot mit Anti-Rollback, Secure Link und effizienten Implementierungen einer Verschlüsselung nach dem Industriestandard, zum Beispiel WPA3.

Neben dem neuen Modul wurden im letzten Jahr bereits das WFM200-Modul und der WF200-Transceiver vorgestellt. Bei dem WFM200-Modul handelt es sich laut Unternehmensangabe um das kleinste vorzertifizierte Wi-Fi-System-in-Package mit integrierter Antenne, das Temperaturen bis zu 105 °C unterstützt. Der WF200 ist ein Transceiver, mit dem sich bestehende Designs um eine Wi-Fi-Funktion ergänzen lassen; der Transceiver funktioniert gut mit einer Vielzahl von Hosts (von 8-Bit- bis hin zu Linux-Prozessoren) und unterstützt die Antennendiversität.

Muster und Produktionsmengen des Transceivers WF200 im 4 mm x 4 mm QFN32-Gehäuse sind ab sofort verfügbar. Auch Muster des WFM200 in einem SiP-Modul von 6,5 mm x 6,5 mm sind ab sofort lieferbar, Produktionsmengen sind für Q2 2019 geplant. Muster der WGM160P in einem PCB-Modul sind ebenfalls ab sofort erhältlich; Produktionsmengen sind für Ende Februar geplant.