3500 Chip-Designs in 20 Jahren ams stiftet Preis für das beste Mixed Signal Design

Der Halbleiterhersteller ams und das s Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS haben das zwanzigjährige Jubiläum ihres gemeinsamen Multi Project Wafer Service MPW gefeiert. Aus diesem Anlass ruft ams einen Preis für das beste Mixed Signal Design aus.
Der Halbleiterhersteller ams und das s Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS haben das zwanzigjährige Jubiläum ihres gemeinsamen Multi Project Wafer Service MPW gefeiert. Aus diesem Anlass ruft ams einen Preis für das beste Mixed Signal Design aus.

Der Halbleiterhersteller ams und das s Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS haben das zwanzigjährige Jubiläum ihres gemeinsamen Multi Project Wafer Service MPW gefeiert. Aus diesem Anlass ruft ams einen Preis für das beste Mixed Signal Design aus.

»Durch unsere langjährige Kooperation mit Fraunhofer IIS wurde und wird Generationen von Studenten an europäischen Universitäten ein einfacher Zugang zu modernsten Halbleitertechnologien ermöglicht.« sagt Thomas Riener, Senior Vice President und General Manager Full Service Foundry bei ams. »Um innovative Chipentwicklung in Europa zu fördern, schreiben wir im Zuge des Jubiläums den Wettbewerb um die kreativste Lösung eines gegebenen Entwicklungsproblems aus. Wir freuen uns auf viele Lösungsvorschläge, aus denen wir gemeinsam mit unserem Partner Fraunhofer IIS den Sieger ermitteln werden.«

Basierend auf einer Spezifikationsvorgabe von ams sind die Teilnehmer des Jubiläumswettbewerbs aufgerufen, ihre innovativen und kreativen Lösungen für das gegebene Problem einzureichen. Eine Expertenkommission wird die beste Lösung ermitteln. Das Siegerteam erhält eine Prämie und darf gratis an einem »ams MPW run« teilnehmen, um die Lösung auf Silizium zu verifizieren.

ams und das Fraunhofer IIS bieten seit zwanzig Jahren den Multi Project Wafer Service an. Mit diesem Verfahren können integrierte Schaltungen von verschiedenen Kunden gleichzeitig verwirklicht werden. Das reduziert die Maskenkosten und ermöglicht die Produktion von kleinen Stückzahlen; der Service ist vor allem für mittelständische Unternehmen interessant.

Rund 3500 IC-Designs wurden auf diese Weise in den letzten zwanzig Jahren realisiert. Die Auftraggeber speisen ihre Design-Ideen beim ­Fraunhofer IIS ein, die Mitarbeiter überprüfen diese und weisen auf Fertigungsfehler hin, nach evtl. Korrekturen produziert ams die Chips. Der gesamte Prozess von der Einspeisung bis zur Ausführung dauert im Durchschnitt ca. acht Wochen.

»Wir stehen mit unseren Arbeiten an der Spitze Europas«, sagt McKinley. »Nicht wenige der zusammen mit ams entwickelten ICs sind für ihre Innovationskraft ausgezeichnet worden.« So erhielt z. B. die Robert Seuffer GmbH & Co. KG aus Calw 2008 den Innovationspreis des Landes Baden-Württemberg für die Applikationsentwicklung mit Hilfe des am Fraunhofer IIS entwickelten 3D-Magnetfeldsensors. Der Sensor garantiert eine präzise Positionsbestimmung der Waschtrommel als Vorausetzung für effizientes Waschen und eine lange Lebensdauer von Waschmaschinen.

Keimzelle für die fruchtbare Zusammenarbeit war das europäische Forschungssprojekt ChipShop. Die Firma ams und das Fraunhofer IIS fanden sich 1992 bei der Arbeit an gemischt analog-digitalen integrierten Schaltungen zusammen.