Speicher-Chips direkt aus Taiwan »Zentel kann Versorgungslücken schließen«

Die Lieferfähigkeit und die Lieferzeit, das sind heute die beherrschenden Themen am DRAM-Markt. Denn die Speicher-Chips sind knapp. Von dieser Situation profitieren will die PowerChip-Tochter Zentel, die die europäischen Kunden direkt aus Taiwan beliefert. Hans W. Diesing, Vertriebsleiter für Zentral- und Osteuropa, erklärt, welche Strategie Zentel in Europa verfolgt.

Markt&Technik: Als »Vertriebsarm« der PowerChip-Gruppe bietet Zentel seit mehr als zwei Jahren DRAMs auch am europäischen Markt an. Dennoch ist der Bekanntheitsgrad der Firma noch relativ gering. Wie hat sich das Europa-Geschäft bislang entwickelt?

Hans W. Diesing, Zentel: Wir sind mit unseren Speicherbausteinen beispielsweise in ADSL- und WLAN-Routern, DECT- oder VOIP-Telefonen, PowerLine-Modems, Fernsehgeräten und Set-Top-Boxen aus deutscher Fertigung vertreten. In der ersten Zeit haben wir nur sehr selektiv Kunden aus Europa bedient. Mittlerweile können wir jedoch wichtige neue Design-Wins in Deutschland vermelden– insbesondere bei Großabnehmern aus der Konsum- und Kommunikationselektronik. Aber auch das Car-Infotainment gewinnt für uns an Bedeutung, weil wir mittlerweile diverse DRAM-Konfigurationen auch im erweiterten Temperaturbereich in Europa qualifizieren konnten, in Asien sind wir ohnehin in diesem Feld stark vertreten. Und auch die Automatisierungsbranche zählt zu unserem Kundenkreis, zumal man in dieser Industrie gerade im Begriff ist, von der Modulbestückung auf die Direktbestückung der gehäusten DRAMs auf der Controller-Leiterplatte umzusteigen.

Sie beliefern die Kunden direkt aus Taiwan. Ab welchen Stückzahlen kommt man mit Ihnen ins Geschäft?

Unser Geschäftsmodell der Direktbelieferung– ohne den Umweg über den Zwischenhandel – lohnt sich natürlich erst ab bestimmten Mengen, etwa bei Lieferlosen ab zehntausend Stück. Unser Vorteil – der momentan immer wichtiger wird – ist der privilegierte Zugriff  auf den Ausstoß der Waferfab in Taiwan. Bei größeren Stückzahlen kann der Kunde von unserem verschlankten Logistik-Modell profitieren.

Taiwan hat sich zu einer sehr wichtigen Region für die DRAM-Produktion entwickelt. Welche Bedeutung hat dieser Markt im weltweiten Vergleich?

Wenn man sich die Marktanteile der Global-Player ansieht, dann fällt auf, dass die beiden koreanischen Unternehmen Samsung und Hynix mehr als die Hälfte des DRAM-Marktes unter sich aufteilen. Nach dem Ausscheiden von Qimonda entfällt heute der Rest auf die USA, Japan und Taiwan. Weil man aber in den USA und in Japan nicht mehr mit den niedrigeren Kostenstrukturen in Korea mithalten kann, haben die DRAM-Hersteller verlängerte Werkbänke in Taiwan etabliert. Die Firma PowerChip, die zu den führenden DRAM-Waferproduzenten dort gehört, ist eine solche verlängerte Werkbank: Unsere Mutterfirma fertigt ausschließlich Wafer unter japanischen Technologielizenzen und beliefert andere DRAM-Hersteller und Fabless-Brandlabel-Unternehmen. Zentel ist zuständig für die Entwicklung, Spezifizierung, Verkapselung, Qualitätssicherung, sowie für den Verkauf und Versand der gehäusten Chips.

Bedeutet das, Zentel kann sich momentan durch kürzere Lieferzeiten vom Wettbewerb abheben?

Ich kann zwar nicht über die Lieferfähigkeit unserer Wettbewerber sprechen. Ich denke aber, dass wir durch die Direktbelieferung aus Taiwan deutliche Vorteile gegenüber unserer Konkurrenz haben. Und unsere Kunden bestätigen uns, dass wir mit unseren Lieferzeiten vergleichsweise gut abschneiden. Das rührt natürlich auch daher, dass unsere Marke in Europa noch relativ jung und in der verarbeitenden Industrie noch nicht auf breiter Front als Alternative zu den bisherigen Protagonisten etabliert ist. Viele Kunden sind froh, mit uns eine weitere Bezugsquelle für DRAMs zu finden. Sollten sich Versorgungslücken auftun, können wir diese in den meisten Fällen schließen.

Sie fertigen mit 65-nm-Fertigungsstrukturen. Ist Zentel damit konkurrenzfähig?

Erstens arbeitet die Mutterfirma PowerChip bereits an der Migration auf einen 40-nm-Prozesss. Und zweitens führen die Shrinks nicht  zwangsläufig bei allen Speicherdichten zu einer proportionalen Erhöhung der Wafer-Ausbeute und damit zu einer entsprechenden Reduktion der Kosten pro Chip. Oft wird außer Acht gelassen, dass wegen der höheren Anschlusszahlen bei höheren Speicherdichten die Chipgröße zunehmend durch die Abmessungen der Bondpads bestimmt wird. Auch benötigen die Wirebonds aus mechanischen Gründen bestimmte minimale Flächen und Abstände für eine zuverlässige Kontaktierung. Moore's Law findet hier offenbar einen fast trivialen Horizont.

Welche Möglichkeiten haben die DRAM-Hersteller heute überhaupt noch, sich mit durchgängig standardisierten Produkten voneinander zu unterscheiden?

Die Chance, sich unter rein technischen Aspekten zu profilieren, ist minimal. Die Chips sind standardisiert; außerdem müssen die Bausteine natürlich die einschlägigen Qualitätsnormen erfüllen. Dadurch reduzieren sich die Unterscheidungsmerkmale vorrangig auf den Preis und die Lieferzeiten, wobei momentan die Lieferfähigkeit dem Preis als Auswahlkriterium den Rang abläuft. Das nimmt man als Hersteller natürlich gerne zur Kenntnis, vor allem wenn man noch lieferfähig ist.
Langfristig gesehen darf man jedoch nicht dem Kunden den Eindruck vermitteln, dass man sich an der Verknappung unmäßig bereichern will - so etwas rächt sich meist früher oder später. Trotzdem müssen auch unsere Preise steigen, wenn die Zulieferer durch kurzfristigen Ausbau oder Auslagerung  von Kapazitäten plötzlich höhere Kosten haben und teilweise natürlich auch versuchen, die Verluste aus der Absatzkrise vom letzten Jahr wieder wettzumachen.

Welche Rolle spielt heute eigentlich der Spot-Markt?

Es ist schade, dass der DRAM-Markt zum Spot-Markt verkommen ist, auf dem die Preise teilweise täglich oder wöchentlich revidiert werden! Das bringt nicht nur Unruhe und Mehraufwand, sondern auch Probleme für die Kalkulationssicherheit beim Endprodukt. Wir haben lange versucht, mit Quartalspreisen dieser dynamischen Volatilität entgegen zusteuern, aber auch wir werden nicht umhin kommen, demnächst auf monatliche Preisaktualisierung umzusteigen. Das könnte sich im Sommer eventuell aber auch zum Vorteil der Kunden auswirken.

Wie schätzen Sie die weitere Entwicklung des DRAM-Markts ein? Was wird in der zweiten Jahreshälfte auf die Hersteller und Kunden zukommen?

Wenn man den Auguren glauben darf, könnte sich der momentan verengte Markt im Sommer etwas entspannen, um im Herbst womöglich wieder deutlich anzuziehen. Dabei gibt es verschiedene  Faktoren, die sich zum Jahresend-Geschäft im Hinblick auf den DRAM-Bedarf überlagern könnten: Dazu gehören erstens die durch die Krise verzögerten PC-Nachrüstungen und Neuanschaffungen mit dem inzwischen bewährten Windows7, das zudem mit Rechnern ausgeliefert wird, die kaum unter 4 bis 8 GByte Arbeitsspeicher haben. Zweitens wird der überdurchschnittliche Zuwachs bei Notebooks und Netbooks durch die effizienteren iCore-Prozessoren weiter an Fahrt gewinnen. Auch dürften die neuen mobilen Applikationen wie iPad und iPhoneG4 und deren Pendants einiges an zusätzlichen DRAM-Fertigungskapazitäten absorbieren. Es könnte sich meiner Meinung nach lohnen, im Sommer auf Vorrat zu kaufen.