Fan-out-Panel-Level-Fertigung Wirtschaftliche Packaging-Prozesstechnik

Neue Erfahrungen gewinnen...

Diesen Effekt zu verhindern, darin besteht das eigentliche Know-how von ERS electronic, die eine besondere Kühltechnik für Wafer-Chucks entwickelt hat. Diese Chucks finden in Wafer-Probern Einsatz, die die Wafer über einen sich schnell ändernden weiten Temperaturbereich testen. Dabei kommt es darauf an, die Temperatur über die Wafer-Fläche sehr exakt uniform einzustellen. »Wir haben unsere bisherigen Erfahrungen sowohl mit den runden 200- und 300-mm-Wafer-Chucks als auch mit rechteckigen Chucks in die FOPLP-Technik einfließen lassen. Jetzt gewinnen wir auf dem neuen Gebiet der großen Panels in allen Formaten bis hin zu Panel-Größen von 650 mm × 550 mm neue Erfahrungen hinzu«, sagt Klemens Reitinger, CEO und CTO von ERS electronic.

Vor allem komme es darauf an, die Stellen auf den Panels zu kennen, an denen es sich schneller als an anderen Stellen abkühlt. »Wir passen die Temperaturverteilung über die Panel-Fläche so an, dass das gesamte Panel über seine Fläche gleichmäßig abkühlt und sich deshalb relativ wenige mechanische Spannungen im Material aufbauen«, erklärt Klemens Reitinger. Sind die Dies vergossen, so lassen sich danach durch einen weiteren Temperaturschritt die Spannungen noch relativ einfach abbauen. Sobald aber die weiteren Materialien auf den Panels aufgebracht sind, funktioniert dieses Verfahren nicht mehr. »Allerdings können wir über unsere Verfahren gezielt Gegenspannungen einbringen, sodass am Ende für die anschließenden Prozessschritte wieder ein planares Panel zur Verfügung steht«, so Reitinger. Die MPDM700 ist in der Lage, Verwölbungen bis zu einer Höhe von 10 mm auszugleichen.

Angepasste Rezepte für Temperaturprofile

Für verschiedene Paneltypen, die mit unterschiedlichen Komponenten bestückt sind, hat ERS darauf zugeschnittene Rezepte entwickelt, die den Temperaturverlauf über die Fläche individuell regeln. Wie genau, das hängt von den Mould-Typen ab, von den Größen und der Anordnung der Chips und vielen weiteren Parametern. Inzwischen hat ERS eine Datenbank aufgebaut, die es erlaubt, für jeden Paneltyp die passenden Rezepte herunterzuladen.

Zudem kommt es auf den Transport des Panels durch die Maschine an, um die Verwölbungen gering zu halten. Die MPDM700 arbeitet mit einem speziell entwickelten Vakuumverfahren, um die Panels vom Klebeband auf dem Metall-Carrier abzuheben; sie schweben praktisch berührungslos von Station zu Station. Das ist entscheidend. Denn würde ein Greifer mit dem Panel in Kontakt kommen, würde sich sofort die Temperatur an dieser Stelle ändern – mechanische Spannungen und unerwünschte Verformungen wären die unumgängliche Folge.

Die Verwölbung der Panels ist aber nicht das einzige Problem. Was den Ingenieuren ebenso große Schwierigkeiten bereitet, ist die Wanderung der Dies im Mould-Material, die Die-Shift. »Es hat sich gezeigt, dass sich die Die-Shift kaum verhindern lässt«, so Reitinger. Doch es gebe immerhin eine Möglichkeit, mit ihr zu leben: Der Betrag der Die-Shift lässt sich vorausberechnen und die Dies müssen dann so auf die Folie des Carriers gesetzt werden, dass sie nach dem Moulden genau auf ihrem vorgesehenen Platz landen, sodass die Redistribution-Layer sie an den vorbestimmten Orten kontaktiert. »Dann muss sich das Verfahren aber sehr reproduzierbar von Panel zu Panel wiederholen lassen«, erklärt Reitinger. »Die Voraussetzung dazu ist wiederum, dass der Temperaturverlauf sehr genau kontrolliert wird, also wieder genau das, worauf wir uns wir in der MPDM700 konzentrieren.«