WebFeet Research Winbond ist größter NOR-Flash-Hersteller

Winbond, die unter anderem die Multi-I/O-Serial-Flash Architektur entwickelt hat, ist zum weltgrößten Anbieter von NOR-Flash-Speichern aufgestiegen.

Wie die Analysten von WebFeet Research ermittelt haben, lag Winbond Electronics 2019 mit einem Umsatzanteil von 22,8 Prozent auf dem ersten Platz im NOR-Sektor. Insgesamt hat Winbond im vergangenen Jahr 3,089 Milliarden Flash-Speicher abgesetzt, was 27,3 Prozent aller NOR-Flash-Speicher auf der Welt entspricht.

Winbond ist außerdem seit 2012 der größte Anbieter serieller NOR-Flash-Speicher und hat einen Anteil von 27,1 Prozent an diesem Markt, dessen Gesamtvolumen 2,009 Mrd. US-Dollar beträgt. Das Unternehmen, das mit seiner eigenen 12-Zoll-Waferfertigungsstätte im taiwanesischen Taichung den wachsenden Flash-Speicher-Bedarf seiner Kunden deckt, hat inzwischen mit dem Bau einer zweiten 12-Zoll-Fab in Kaohsiung im Süden Taiwans begonnen. Diese zweite Fertigungsstätte wird den weiteren Ausbau der Flash-Produktion im Werk Taichung ermöglichen, um dem Bedarf neuer Flash-Speicher-Anwendungen beispielsweise in den Bereichen KI, Automotive, Massenspeicher, Netzwerke und 5G Rechnung zu tragen.

»Der Absatz an seriellen NOR-Flash-Speichern wird weiter steigen und von 2 Mrd. US-Dollar im Jahr 2019 bis 2024 auf über 2,89 Mrd. US-Dollar wachsen«, erklärt Alan Niebel, Gründer und CEO von WebFeet Research. »Wir gehen von einem weiteren Wachstum aus, wenn wir uns vom Krisenjahr 2020 erholt haben werden, und fahren die Fertigung unserer Produkte hoch, um ein breites Spektrum von High-Density-Anwendungen abzudecken«, sagt J. W. Park, Technology Executive von Winbond Flash Memory.

Seit dem Start seiner SpiFlash-Produktlinie im Jahr 2006 hat Winbond mehr als 20 Milliarden serielle Flash-Speicher verkauft und seine Flash-Prozesstechnologie sowie seine Gehäusetechnologie während dieser Zeit ständig weiterentwickelt. Winbond hatte seine ersten, auf 58-nm-Technologie basierenden Produkte im Jahr 2011 vorgestellt und bietet mittlerweile eine breite Palette von High-Density 58-nm-SpiFlash-Speichern mit Kapazitäten von 16 Mb bis 1 Gb sowie Betriebsspannungen von 3 V und 1,8 V in einer Vielzahl von Gehäusen und KGD-Varianten (Known-Good-Die) an. Bis 2021 ist die Umstellung auf 4x-nm-Technologie geplant.

Die mit Hilfe der 58-nm-Technologie gefertigten Speicher sind gegenüber der im 90-nm-Prozess hergestellten Typen kosteneffektiver sowie leistungsfähiger und bieten mehr Features. Den 90-nm-Prozess setzt Winbond für die Produktion der SpiFlash-Typen mit Speicherdichten von 512 Kb bis 16 Mb ein sowie für eine Reihe von Typen, die in Autos Einsatz finden.

Winbond rechnet damit, dass der Bedarf an seriellen Flash-Speichern höherer Dichte weiter steigt. Sie finden in einem weiten Gerätespektrum Einsatz, darunter Mobiltelefone, Set-Top-Boxen, digitale Fernsehgeräte, elektronische Spiele, Wearables und Hearables, Kabel- und DSL-Modems, WLANs, Kraftfahrzeuge, Server, sowie Gaming-Desktops der nächsten Generation. Um der Nachfrage der Industrie nach höheren Speicherdichten gerecht zu werden, fertigt Winbond jetzt auch 58-nm-NOR-Flash-Speicher mit Dichten von 512 Mb und 1Gb sowie Betriebsspannungen von 3 V und 1,8 V.