EV Group Völlig neue Belichtungstechnik fürs Packaging

Die »Maskles Exposure«-Technik von EVG bringt eine bisher nicht gekannte Flexibilität und Skalierbarkeit sowohl in Entwicklung und die Pilot- als auch in die Hochvolumenfertigung rund ums Advanced Packaging.
Die »Maskles Exposure«-Technik von EVG bringt eine bisher nicht gekannte Flexibilität und Skalierbarkeit sowohl in Entwicklung und die Pilot- als auch in die Hochvolumenfertigung rund ums Advanced Packaging.

Für die Anforderungen der Back-End-Lithographie in den Sektoren Advanced Packaging, MEMS, Bio- und Medizintechnik sowie High-Density-PCBs hat EV Group eine vollkommen neue maskenlose Lithografietechnik entwickelt.

Als die weltweit erste hochskalierbare maskenlose Lithographie-Technologie für die Hochvolumenproduktion vereint die »MLE«-Technik der EV Group (EVG)  hochauflösende Strukturierung mit schnellem Durchsatz und hoher Produktionsausbeute. Gleichzeitig entfallen die üblicherweise mit Fotomasken verbundenen erheblichen Overhead-Kosten, die zum Beispiel durch die benötigte Infrastruktur für das Management und die Instandhaltung der Masken entstehen.

Darüber hinaus bietet MLE Flexibilität und ermöglicht sehr kurze Entwicklungszyklen für neue Devices bzw. Produkte. Die MLE-Technology eignet sich für alle Wafer-Größen bis hin zu Panels. Weil die Maschinen sich mit einem oder auch mehreren Schreibköpfen ausrüsten lassen, sind die Maschinen für die Pilotproduktion genauso geeignet wie für die Produktion in hohen Stückzahlen.

»Erstmals ist es jetzt möglich, von der Entwicklung bis zur Produktion in hohen Stückzahlen,  dieselbe Technik einzusetzen. Bisher gab es immer einen Technologiebruch beim Übergang von der Entwicklung bzw. der Pilotproduktion in die Volumenproduktion«, sagte Dr. Bernd Thallner, Corporate R&D Project Manager von EVG gegenüber Markt&Technik.

Zur Flexibilität trägt zudem bei, dass die UV-Quellen Licht unterschiedlicher Wellenlängen liefern, so dass die Anwender alle kommerziell erhältlichen Resists  nutzen können.  

Der Durchsatz von MLE ist von der Komplexität und Auflösung des Substrat- bzw. Chip-Layouts unabhängig. Die Technologie erreicht die gleiche Strukturierungsleistung mit beliebigen Fotoresist-Materialien.

MLE ergänzt die bestehenden Lithographiesysteme von EVG und zielt auf neue und zukunftsweisende Anwendungen, bei denen andere Ansätze bzgl. der Skalierbarkeit, Cost-of-Ownership (CoO) und anderer Einschränkungen an ihre Grenzen stoßen.

Die MLE-Technologie ist in den Reinräumen am Hauptsitz von EVG bereits vorführbereit. MLE wird in eine neue EVG Produktlinie integriert, die sich derzeit in der Entwicklung befindet und im nächsten Schritt angekündigt werden soll.
»Unsere MLE-Technologie überzeugt in Back-End-Lithographieanwendungen, wo andere Strukturierungstechnologien wie z.B. Stepper einen Kompromiss zwischen Leistung und Kosten eingehen müssen. Die Kunden werden bei Ihren Anwendungen zur Strukturierung im Back-End-Bereich nicht länger zwischen Auflösung, Geschwindigkeit, Flexibilität oder Cost-of-Ownership abwägen müssen«, so Paul Lindner, Executive Technology Director bei EV Group. »Bei den ersten Entwicklungsschritten mit einem ausgewählten Kundenkreis zeigte sich, dass unterschiedlichste Anwendungen von MLE profitieren können und wir gehen davon aus, dass noch viele neue Einsatzbereiche hinzukommen werden. Bei der laufenden Entwicklung erster Produkte, die auf dieser einzigartigen Exposure-Technologie basieren, freuen wir uns auf die Zusammenarbeit mit zusätzlichen Partnern aus der Industrie, um mit ihnen neue Devices und Anwendungen zu identifizieren, die von MLE profitieren werden.«