Elektronische Reisepässe USA setzen erneut auf Infineon

Sicherheits-Chips für elektronische Reisepässe.
Sicherheits-Chips für elektronische Reisepässe.

Infineon Technologies hat von der Bundesdruckerei der USA einen Auftrag zur Lieferung von Sicherheitschips für die elektronischen Reisepässe der USA erhalten.

Die US-Bundesdruckerei produziert die elektronischen Reisepässe im Auftrag des Außenministeriums (U.S. Department of State), das die sicheren Ausweisdokumente an die US-Bürger ausgibt. Der Reisepass enthält einen Sicherheits-Chip, der in den Umschlagdeckel integriert ist. Der Chip speichert die Daten des Passinhabers entsprechend den internationalen Standards für hoheitliche Reisedokumente gesichert in digitaler Form.

Der Auftrag für Infineon sieht eine Vertragslaufzeit von fünf Jahren vor. Infineon ist laut US-Bundesdruckerei wieder einer der Hauptlieferanten für die Sicherheitstechnologie in den neuen elektronischen Reisepässen (ePassports). Infineon beliefert die US-Bundesdruckerei seit Projektbeginn im Jahre 2005. Es ist das größte ePassport-Projekt der Welt. Die US-Bundesdruckerei hat bereits mehr als 80 Mio. elektronische Reisepässe für das US-Außenministerium produziert.