TSMC Über 20 Mrd. Dollar für 3-nm-Fab

Die Fab 14 von TSMC im Taiwan Science Park in Tainan
Die Fab 14 von TSMC im Taiwan Science Park in Tainan. Hier will TSMC auch die neue Fab für die Fertigung von ICs mit Strukturgrößen bis hinunter zu 3 nm bauen.

Mehr als 20 Mrd. Dollar steckt TSMC in den Bau einer 3-nm-Fab. Damit will die größte Pure-Play-Foundry der Welt ihre Spitzenstellung verteidigen.

Erst kürzlich hatte Samsung die Division »Foundry« gegründet und angekündigt, viel Geld in den Ausbau dieses Sektors stecken zu wollen und ambitionierte Ziele vorgegeben, um im Foundry-Geschäft künftig ganz vorne mitmischen zu können. Schon jetzt befinde sich »Foundry« auf Platz 2 hinter TSMC, wie Axel Fischer, Vice President & Head of Foundry Marketing von Samsung Semiconductor Europe, in einem Interview gegenüber Markt&Technik erklärte. Der Marktanteil solle sich bis in fünf Jahren verdreifachen.

Morris Chang, Chairman von TSMC, hatte unterdessen gesagt, dass die neue Fab, die für die Fertigung von ICs bis hinunter zur 3-nm-Ebene geplant ist, mindestens 15, eher aber 20 Mrd. Dollar kosten werde.  

Jetzt hat ein führender TSMC-Manager laut der Asian Review erklärt, dass die größte Investition, die TSMC bisher getätigt hat, jenseits der 20 Mrd.-Dollar-Schwelle liegen werde. Nach der im September verkündeten Entscheidung wird die erste 3-nm-Fab der Welt im Tainan Science Park in Taiwan gebaut.

Bisher ist TSMC sehr gut damit gefahren, in die jeweils neusten Prozesstechniken zu investieren. So fertigt die Foundry die Prozessoren für Apple auf der 10-nm-Ebene, die im iPhone X arbeiten. Damit erzielt das Unternehmen laut der Asian Review 17 Prozent des Gesamtumsatzes. Ab nächstem Jahr will TSMC zu 7-nm-Prozessen übergehen. Gegen Ende 2018 hatte TSMC verkündet, 16 Mrd. Dollar für den Bau einer Fab ausgeben zu wollen, die für 5-nm-Prozesse ausgelegt ist.  

Samsung sah sich vor einem Jahr als die erste Foundry, die die Volumenproduktion auf der 10-nm-Ebene aufgenommen hatte.  Kürzlich hatte die Foundry auf Basis des 14-nm-Prozesses einen geshrinkten 11-nm-Prozess vorgestellt, vom 10-nm-Prozess leitet sich der geshrinkte 8-nm-Prozess ab. Um die ICs mit Hilfe der neusten Proesstechniken mit Strukturen von unter 10 nm in hohen Stückzahlen fertigen zu können, hat Samsung bereits die neue Fab S3 in Hwaseong/Korea gebaut, die derzeit hochfährt..

Wegen der starken Nachfrage hat TSMC die Pläne für den Start der neuen Fab in Nanjing/China nach vorne gelegt. Nun soll bereits im Mai 2018 die Produktion aufgenommen werden. Das dafür benötigte Equipment sei bereits installiert. In der zweiten Jahreshälfte will TSMC dort 16-nm-Chips für den Einsatz im iPhone 7 produzieren. Die Fab hat TSMC vor allem für den wachsenden Bedarf chinesischer Firmen gebaut, der kontinuierlich steigt. Dazu gehören beispielsweise HiSilicon (Huawei),   Goodix, Spreadtrum Communications (Tsinghua Unigroup).