EUV und 450 mm TSMC steigt auch bei ASML ein

Anfang Juli hatte ASML sein »Customer Co-Investment Program« angekündigt und Intel gleich als ersten Partner angegeben. Kaum einen Monat später folgt der zweite Partner: TSMC. Damit ist bereits der größte Teil der ASML-Beteiligungen vergeben.

TSMC jedenfalls hat sich bereit erklärt, für 838 Mio. Euro 5 Prozent der Aktien von ASML zu übernehmen. Zusätzlich zahlt die Foundry innerhalb der nächsten fünf Jahre noch 276 Mio. Euro in die Forschungs- und Entwicklungsprogramme von ASML. In der Summe spült TSMC ASML also gut 1,1 Mrd. Euro in die Kassen.

Intel wiederum übernimmt im ersten Schritt 10 Prozent der ASML-Aktien für rund 1,7 Mrd. Euro. Der Prozessorhersteller hat sich außerdem dazu verpflichtet hat, weitere 5 Prozent der Aktien von ASML zu kaufen und zusätzlich innerhalb der nächsten zwei Jahre noch 829 Mio. Euro in die F&E-Programme von ASML zu stecken. Damit investiert Intel rund 3,3 Mrd. Euro in den Lithographie-Spezialisten.

Ziel dieser Investitionen ist es, die sehr kostenintensive Entwicklung von EUV-Lithografie sowie die Fertigung auf 450-mm-Wafern zu beschleunigen. Dazu benötigt ASML die finanzielle Unterstützung der großen Halbleiterhersteller.

ASML hat bei der Ankündigung des Programms erklärt, dass es maximal 25 Prozent seiner Aktien an Kunden verkauft. Jetzt sind also noch 5 Prozent übrig, wobei ASML bereits bei der Vorstellung des Programms und der Ankündigung mit Intel erklärt hat, dass sich derzeit noch andere Kunden überlegen, am Programm teilzunehmen. Samsung ist sicherlich das dritte Unternehmen, das neben den bereits eingestiegenen Halbleiterfirmen das größte Interesse an EUV und 450 mm Wafern hat. Ist es also nur eine Frage der Zeit, wann Samsung die restlichen 5 Prozent übernimmt?