Interview mit Luc Van den hove, Imec Top und Flop

Hat EUV andere Technologien ausgeschlossen?

Aber am Anfang wurde geglaubt, dass mit gedruckter Elektronik Logikfunktionen so billig realisiert werden können, dass sie auf jede Verpackung gedruckt werden kann.

Das ist auch heute noch eine Vision. Die Frage ist aber, ab wann gedruckte Elektronik den Kostenpunkt erreicht, dass es mit Silizium konkurrieren kann. Dank der Fortschritte in der Halbleitertechnik können mit Silizium mittlerweile so kleine Chips realisiert werden, die ebenfalls fast nichts mehr kosten. Schlussendlich ist es also eine Frage der Kosten. Und auch wenn viele Leute geglaubt haben, dass RFID genau die richtige Anwendung ist, um gedruckte Elektronik in die Masse zu bringen, denke ich, dass dies nicht die richtige Anwendung für gedruckte Elektronik ist. Eben aus dem Grund, dass diese Funktionalität sich extrem kostengünstig mit Silizium realisieren lässt.

More Moore – das Imec hat eine neue Partnerschaft mit ASML angekündigt, bei der es um EUV für 3 nm und darunter geht. Die Anzahl der Unternehmen, die diese Technologie noch nutzen werden, dürfte sehr klein sein. Lohnt sich das denn noch für das Imec?

Auf alle Fälle. Derzeit explodiert das Datenvolumen. Wir sprechen über Zettabytes von Daten, die von Sensoren generiert werden. Jemand muss diese Daten verarbeiten und speichern, das heißt, dass der Bedarf an Halbleitern ganz sicher nicht zurückgehen wird. Wir werden die fortschrittlichsten Technologien dafür brauchen.

Sie haben recht, es gab eine massive Konsolidierung in der Industrie, wo nur ein paar Player das Spiel um kleinste Geometrien mitspielen können; diese Firmen haben aber auch das notwendige Volumen. Und es ist auch richtig, dass es nur noch wenig Player sind. Ich denke, es sind sieben Firmen aus dem Speicher- und Logikbereich.

Daraus ergibt sich aber eine ganz andere Konsequenz als die, von der Sie sprechen: Das Risiko, das mit diesen Technologien verbunden ist, wird immer größer und damit kommt Imec ins Spiel. Wir bieten eine Strategie zur Risikominderung.

Hinzu kommt noch, dass für Entwicklungen in diesem Bereich das komplette Ökosystem notwendig ist. Alle Unternehmen, die in der Halbleiterfertigung aktiv sind, müssen mit ihren Entwicklungen fertig sein. Für Materiallieferanten und Equipment-Hersteller agiert das Imec als Plattform-Hub, wo die verschiedenen Supplier ihre neuen Materialien und Konzepte ausprobieren können.

Geht man 20 Jahre zurück, hatte jedes Equipment-Unternehmen sein eigenes Forschungslabor. Aber das können sie sich heute nicht mehr leisten. Denn ein Anbieter von Ätz-Equipment müsste sich ein Lithografie-Tool kaufen, um die eigenen Entwicklungen beim Ätzen zu testen, wir sprechen hier aber von Tools, die 150 Mio. Euro kosten. Das kann keiner mehr bezahlen. Dementsprechend ist das Imec zum dezentralisierten Hub geworden, wo all diese Supplier die modernsten Tools nutzen können, um die eigenen Entwicklungen zu testen. Dasselbe gilt auch für die Materiallieferanten. Das Imec hat sich hier einzigartig positioniert und bringt die gesamte Supply-Chain zusammen.

Für kleinste Geometrien gab es auch andere Ansätze als EUV, zum Beispiel Light-Beaming. Hat EUV alle ausgestochen?

Ja, für Geometrien ab 7 nm und darunter ist EUV die Mainstream-Technologie. Multi-Beam oder E-Beam-Writing ist viel zu langsam.

EUV ist aber auch langsamer, als man anfänglich erwartet hatte.

Die heutigen Maschinen haben einen Durchsatz von mehr als 150 Wafern pro Stunde. Sie sehen, hier wurden also deutliche Fortschritte erzielt. EUV geht dieses Jahr in die Volumenfertigung. Wobei hierfür wirklich viel Arbeit notwendig war. Ende der 1980er-Jahre wurde das EUV-Konzept vorgestellt; seitdem sind Milliarden Euro in die Entwicklung geflossen, um die heutigen Systeme zu ermöglichen.