Strategiewechsel Spansion steigt bei NAND-Flash ein

Der US-amerikanische NOR-Flash-Spezialist Spansion ändert seine Strategie und fertigt ab sofort neben NOR- auch NAND-Flash mit Kapazitäten von zunächst 1, 2, 4 und 8 GBit für den Embedded-Bereich. Mit diesem Wachstumsmarkt als zweitem Standbein sieht man sich nach einer Chapter-11-Phase in der Firmengeschichte besser gewappnet. Die NAND-Wafer fertigt SK Hynix nach den Vorgaben von Spansion.

»Wir waren in den ersten beiden Quartalen 2012 profitabel und sind somit nicht kurzfristig auf den Erfolg mit NAND-Speicher angewiesen«, betont Rainer Flattich, Sales Director EMEA bei Spansion. Aber weil die weltweiten Umsätze mit NOR-Flash für die Branche rückläufig sind – IHS iSuppli rechnet für 2012 mit 3,4 Mrd. Dollar, für 2014 mit 3,2 Mrd. Dollar -, »ist auf Dauer ein zweites Standbein erforderlich, um Wachstum zu generieren«.

Dabei setzt die Nummer 2 bei NOR-Flash (Rang 1 bekleidet Micron) nicht auf MLC-NAND-Speicher (Multi-Level-Cell) für den »von Kosten und Speicherkapazität getriebenen« Massenmarkt, den Samsung und Toshiba adressieren. Der Fokus von Spansions SLC-NAND-Flash (Single-Level-Cell) gilt exklusiv Embedded-Anwendungen in der Industrie, Automotive und im Consumerbereich. Hier sind Aspekte wie Langzeitsupport und lange Lieferbarkeit, Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer von entscheidender Bedeutung. Als Kunden kommen großteils diejenigen in Frage, die von Spansion bereits NOR-Chips ordern und somit künftig beide Flash-Typen aus einer Hand beziehen können.

Gefertigt werden die ersten NAND-Chips für 1,8 und 3 V im 4x-nm-Floating-Gate-Prozess. Ende des Jahres ist dann der Einstieg in den 3x-nm-Prozess geplant, 2014 wird auch in 2x-nm-Technologie gefertigt. Dabei löst aber die Technologie mit den kleineren Strukturen nicht wie bei MLC-NAND die vorhergehende ab, sondern auch die 4x-nm-Fertigung wird mindestens bis 2017 beibehalten – die unterschiedlichen Fertigungstechnologien laufen also parallel nebeneinander, um die Kunden möglichst lang mit dem vertrauten Chip beliefern zu können. Muster sind momentan vom 1-, 2- und 4-GBit-IC erhältlich, die Volumenfertigung läuft gerade an. Muster des 8-GBit-Speichers folgen im vierten Quartal 2012. Einsetzen lassen sich die Chips im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C. Garantiert werden 100.000 Schreib-Löschzyklen (MLC-NAND: typ. 5.000) mit 1-Bit-ECC. In puncto Performance werden eine Random-Access-Zeit von 25 µs genannt (MLC-NAND hat typischerweise 75 µm), eine Sequential-Access-Zeit von 25 ns und eine typische Programmierzeit von 200 µs (1500 µs bei MLC-NAND).

Michael Yang, Senior Principal Analyst Memory bei IHS iSuppli, beurteilt Spansions Einführung der SLC-NAND-Produkte als eine »positive Entwicklung für den Embedded-Markt«. Mit dem Fokus auf Automotive und Consumer liege Spansion richtig, denn besonders in diesen beiden Enbedded-Bereichen habe SLC-NAND ein »solides Wachstumspotenzial, weil die Langlebigkeit der Produkte immer wichtiger wird«. Der gesamte NAND-Markt generiert derzeit weltweit Umsätze in Höhe von 20 Mrd. Dollar. Legt man für den NAND-Markt für Embedded 10 Prozent zu grunde, dann sind das immerhin 2 Mrd. Dollar, was gemessen am NOR-Markt mit augenblicklich 3,4 Mrd. Dollar nicht unerheblich ist.