50 % weniger Leistungsaufnahme Samsung startet 7-nm-Prozess

Die Fab S3 von Samsung in Hwaseong/Südkorea. Rund 6 Mrd. Dollar will Samsung bis 2020 in die neue EUV-Prozesslinie für die Fertigung von ICs mit Strukturgrößen bis hinunter zu 3 nm stecken.
Die Fab S3 von Samsung in Hwaseong/Südkorea. Rund 6 Mrd. Dollar will Samsung bis 2020 in die neue EUV-Prozesslinie für die Fertigung von ICs mit Strukturgrößen bis hinunter zu 3 nm stecken.

Die ersten im 7-nm EUV-Prozess gefertigten Wafer haben die neue Linie verlassen: Samsung steigt ins sub-10-nm-Foundry-Rennen ein.

Samsung Electronics hat die Fertigung auf Basis des neuen 7-nm-Low-Power-Plus-Prozesses jetzt in der Fab S3 in Hwaseong offiziell aufgenommen. Alle Entwicklungen einschließlich der EUV-Lithografie seien abgeschlossen, einer kommerziellen Fertigung stünde nichts mehr im Wege. Die Roadmap zum 3-nm-Prozess stehe bereits, den Anwendern stünde damit ein sicherer Weg in die Zukunft offen.  

Mit Hilfe des neuen Prozesses will Samsung die neusten Chips für 5G, KI, Datenzentren, IoT, Automotive und Netzwerkgeräte produzieren. Bis Ende des Jahres soll er nach AEC-Q100 für die den Einsatz in Autos zertifiziert sein.

»Mit der der Integration von EUV in den Prozess hat Samsung eine stille Revolution in der Halbleiterindustrie gesorgt«, ist Charlie Bae, Executive Vice President of Foundry Sales von Samsung Electronics überzeugt. Weniger Belichtungsschritte, besser Durchsatz, bessere Ausbeuten und damit günstigere Kosten und schnelleres Time to Market als mit den herkömmlichen Lithografietechniken seien damit möglich.

Konventionelle Scanner für die kritischen Schichten arbeiten mit einer Wellenlänge von 193 nm, während die EUV-Geräte (Extreme Ultraviolett) 13,5 nm verwenden. Deshalb entfallen Mehrfachbelichtungen (wenn auch nicht alle), die Zahl der erforderlichen Masken verringere sich um 20 Prozent. Gegenüber den mit Hilfe des 10-nm-FinFET-Prozesses gefertigten ICs verbessere der 7LPP-Prozess die Nutzung der Siliziumfläche um 40 Prozent, die Leistungsfähigkeit der ICs steige um 20 Prozent während sich die Leistungsaufnahme um 50 Prozent reduziere.

Samsung sieht sich als EUV-Pionier, der eigene Messtechnik entwickelt habe, um Defekte in den Masken zu erkennen und sie früh im Fertigungsprozess eliminieren zu können.

Samsung legt besonderen Wert drauf, auch das Ecosystem um den neuen 7LLP-Prozess vollständig aufgebaut zu haben. Dazu gehören IP-Firmen genauso wie EDA- und Advanced-Packaging-Partner.

Laut Samsung befinden sich bereits einige 7-nm-Chips in der Produktion. Wer genau seine Chips von Samsung fertigen lässt, hat das Unternehmen noch nicht bekannt gegeben. Verschiedene Quellen berichten, dass Qualcomm seine neusten ICs sowohl bei TSMC als auch bei Samsung fertigen ließe.