Keine Entspannung der Lieferkette im Leistungshalbleiterbereich in Sicht Rennen zwischen SiC-MOSFET und SiC-JFET weiter offen

Führende Hersteller beleuchten auf dem Markt&Technik-Forum »Leistungshalbleiter« die aktuelle Situation auf dem Markt.
Führende Hersteller beleuchten auf dem Markt&Technik-Forum »Leistungshalbleiter« die aktuelle Situation auf dem Markt.

Book-to-Bill-Raten von über 1 sprechen eine deutliche Sprache: Mit einer Entspannung der Lieferkette bei Leistungshalbleitern ist bis in die zweite Jahreshälfte hinein nicht zu rechnen. Erholte Anwenderbranchen und eine stetig wachsende Marktdurchdringung lassen den Bedarf in Zukunft weiter ansteigen. Ob die Kunden dabei in Zukunft verstärkt auf SiC-MOSFETs oder SiC-JFETs setzen werden, ist heute noch absolut offen.

»Wir wären froh, wenn sich unsere Lieferzeiten wieder normalisieren würden, dann könnte man wirklich wieder von Lieferfähigkeit sprechen«, beschreiben einige Diskussionsteilnehmer des Markt&Technik-Forums »Leistungshalbleiter« die nach wie vor angespannte Liefersituation quer durch fast das gesamte Produktspektrum der Leistungshalbleiterei.

Verantwortlich für die nach wie vor angespannte Liefersituation ist die rasante Markterholung des letzten Jahres, die den Leistungshalbleiter-Spezialisten Wachstumsraten im hohen zweistelligen Prozentbereich bescherte. Auch wenn sich tendenziell der Auftragsboom etwas abgeschwächt hat, so liegt doc die Book-to-Bill-Rate der beim Forum vertretenen Hersteller immer noch über 1! Und daran, so die Einschätzung der versammelten Experten, dürfte sich so schnell auch nichts ändern.

Zwar gibt man sich zu Beginn des neuen Jahres zurückhaltend und rechnet für 2011 nur mit niedrigen zweistelligen Wachstumsraten in diesem Jahr, doch dass sich die Situation nicht wirklich entspannt, hat neben der nach wie vor gesunden Nachfrage auch mit zurückhaltenden Investitionen in die Fertigungskapazitäten zu tun.

Von den großen Leistungshalbleiter-Herstellern hat bislang nur Mitsubishi Electric, wie Van Trung Nguyen, General Manager für Power Semiconductor Europe, der Semiconductor European Business Group von Mitsubishi Electric bestätig, hohe Investitionen in den Ausbau der Front- und Backend-Kapazitäten angekündigt. Mit 6,5 Mrd. Yen will das Unternehmen seine Wafer-Kapazitäten bis zum April diesen Jahres fast um den Faktor 2,5 gegenüber dem Geschäftsjahr 2009/10 steigern. Weitere 3,5 Mrd. Yen fließen in den Ausbau der Assembly- und Test-Kapazitäten.

Zwar sind auch die anderen Hersteller bemüht, ihre Fertigungskapazitäten an den gestiegenen Bedarf anzupassen, doch von großen Investitionsprogrammen war dort bislang wenig zu hören. Vielmehr versucht man die gestiegene Nachfrage mit dem Übergang von 6- auf 8-Zoll-Linien entgegenzukommen. Existierende Linien werden ausgebaut, und jede Chance genutzt, um auf anderen Linien, soweit das produktionstechnisch möglich ist, Leistungshalbleiterbausteine zu fertigen.