e2v setzt Advanced-Packaging-Trend Raumfahrttechnik wird für Industrie bezahlbar

Backend-Fertigung in ehemaliger IC-Fab

Gleichzeitig hat sich die Produktivität des Werks erhöht: »Wir können nun auf derselben Fläche sechs Mal mehr Komponenten pro Zeiteinheit verarbeiten als bisher«, so Devriere.

Mit diesem Produktionsansatz gelingt es, einzelne zertifizierte Blöcke wiederzuverwenden. Gerade die Zertifizierung für den Einsatz in Satelliten und in Flugzeugen ist besonders zeitaufwändig und teuer, weshalb die Kunden weitgehende Modularität sehr zu schätzen wissen. »Das tiefe Wissen auf der Systemebene erlaubt es uns erstens, die Chips optimal zu partitionieren, über unsere Back-End-Fertigung können wir sie zweitens platzsparend auf Basis der neusten Techniken in SiPs unterbringen – und wir entwickeln die entsprechende Software dafür, ebenfalls ein Game-Changer«, sagt Federic Devriere.

Damit erhalten die Anwender in der Luft- und Raumfahrt nicht nur leistungsfähigere Systeme, sie können sie auch viel schneller entwickeln als bisher. »Waren früher Entwicklungszeiten von sechs, teilweise acht Jahre für neue Satelliten üblich, so ist sie inzwischen auf zwei Jahre gesunken. Das bereitet unseren Kunden erhebliche Probleme. Mit unserem neuen Werk für die neusten Packaging-Techniken können wir ihnen einige gute Antworten geben.«

Und nicht nur das. Jetzt sei e2v dem großen Ziel eine erheblichen Schritt näher gekommen: die Kosten der Produkte so weit zu senken, dass sie nicht nur für den Einsatz in der Luft- und Raumfahrt, sondern auch in anspruchsvollen Industrieumfeldern zum Einsatz kommen. Dazu zählen unter anderem Automotive, die Bahntechnik und die Medizintechnik. »In vielen Fällen ist es uns bereits gelungen, Keramikgehäuse durch Plastikgehäuse zu ersetzen, sogar in Satelliten. Über die SiP-Integration können wir nun die Kosten weiter senken – und elektrische und mechanische Parameter erreichen, die neue Applikationen im Umfeld von Industrie 4.0 erst ermöglichen.«

Darin sieht er auch den wichtigen Unterschied zu den zumeist in Asien angesiedelten OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Während letztere auf höchste Stückzahlen für Konsumgütermärkte ausgelegt sind, kann e2v in seiner Back-End-Fab sehr flexibel kleine und mittlere Stückzahlen für die anspruchsvollen Märkte fertigen. Deshalb ist Evelyne Tur überzeugt davon, dass e2v künftig auch viele externe Kunden dafür begeistern kann, ihre Produktion in der Back-End-Fab von e2v durchführen zu lassen. Genügend Kapazität dürfte vorhanden sein. Bei voller Ausbaustufe, also ab dem Jahr 2021, wird die Back-End-Fab eine Kapazität von 80.000 Komponenten pro Jahr erreichen. Bis dahin soll der Anteil der Fertigung für Drittfirmen bereits einen erheblichen Anteil am Gesamtgeschäft der Assembly-Fab ausmachen.