Ausbau der SiC-Fertigungskapazitäten Paukenschlag auf der PCIM

Die PCIM findet 2018 erstmals im Juni (5. - 7.) statt.

Mit der Ankündigung, in den nächsten fünf Jahren insgesamt 1 Milliarde US-Dollar in den Ausbau der SiC-Fertigungskapazitäten zu investieren, hat Gregg Lowe, CEO & President von Cree, auf der PCIM in Nürnberg für einen Paukenschlag gesorgt.

Bezogen auf die Produktionskapazitäten im Herbst 2017, als Lowe die Verantwortung bei Cree übernahm, bedeutet das eine Kapazitätssteigerung um den Faktor 30. Die Investitionen verteilen sich zu gleichen Teilen auf die Wafer- und auf die Rohmaterial-Produktion (jeweils rund 450 Millionen Dollar). Weitere 100 Millionen Dollar steckt Cree in notwendige Maßnahmen zur Erweiterung des SiC-Business. Finanziert wird die 1-Milliarde-Dollar-Investition durch den Verkauf des Beleuchtungsgeschäfts (Cree Lighting) für rund 310 Millionen Dollar an Ideal Industries, die restlichen 700 Millionen Dollar stammen, wie es Lowe formulierte, »aus unserer starken Bilanz«.

Knapp eineinhalb Jahre, nachdem er bei Cree die Verantwortung übernommen hatte, haben Lowe und sein Team das Unternehmen damit sozusagen vom Kopf auf die Füße gestellt. Bereits vor einem Jahr hatte Lowe auf der PCIM 2018 betont, dass er die Zukunft des Unternehmens in SiC sieht und die größten Zukunftshoffnungen damit auf der Unternehmenstochter Wolfspeed ruhen. Mit dem Verkauf des wieder in die Profitabilität geführten Lighting-Geschäfts rückt SiC zum größten Umsatzträger für Cree auf. Aktuell sieht es nicht so aus, als ob es wirklich bis 2022 dauern wird, bis Wolfspeed die 850-Millionen-Dollar-Umsatzschwelle erreicht. Dafür sorgen soll neben dem Bedarf des EV- vor allem auch der 5G-Markt. Parallel zu seinem 1-Milliarde-Dollar-Statement kündigte Lowe in Nürnberg auch den Bau einer neuen Wafer-Fab an, in der dann in einigen Jahren auf 8-Zoll-Wafern SiC-Leistungshalbleiter produziert werden sollen. Cree wäre damit wohl der erste SiC-Hersteller, der auf diesen Wafer-Durchmesser umstellt.

Dr. Peter Wawer, Präsident der Division Industrial Power Control bei Infineon Technologies, begrüßte den Schritt von Cree auf der Messe: »Die Ankündigung dieses Kapazitätsausbaus wird in Zukunft zu sinkenden Preisen im SiC-Bereich beitragen.« Bei Infineon Technologies sind inzwischen rund 65 Prozent des Umsatzes mit Power verbunden. Angesichts der weiterhin dynamischen Entwicklung dürfte sich daran in naher Zukunft wenig ändern. Infineon nutzte die PCIM, um diskrete CoolSiC-Produkte mit 1200 V und 650 V in TO247-3/4- und D2PAK-7-Gehäusen vorzustellen. Infineon wendet sich damit nach dem erfolgreichen Markteintritt mit SiC-Modullösungen nun Sweetspot-Applikationen für diskrete Bauelemente, wie etwa Stromversorgungen, Ladevorrichtungen, PV-Invertern, Motorantrieben und Energiespeicherapplikationen, zu.

An entsprechenden Bauelementen mit Automotive-Zulassung wird gearbeitet. Erhältlich sein werden sie wohl ab 2020. Wie in Nürnberg deutlich wurde, denkt man bei Infineon aber auch an eine diskrete 900-V-CoolSiC-Version, die dann wohl vor allem in Ladevorrichtungen zum Einsatz kommen dürfte. Aktuell aber zählen 900-V-SiCs bei Infineon nicht zum Sweetspot.