Gen-Z-Konsortium Offener Interconnect-Standard für Server-Speicher

Das Gen-Z-Konsortium will eine skalierbare Hochleistungs-Fabric-Technologie entwickeln, um den Datenzugriff bei Rack-Scale zu vereinfachen.
Das Gen-Z-Konsortium will eine skalierbare Hochleistungs-Fabric-Technologie entwickeln, um den Datenzugriff bei Rack-Scale zu vereinfachen.

Im Gen-Z-Konsortium haben sich Unternehmen aus der Halbleiter-, Server- und Speicherindustrie zusammengeschlossen, um gemeinsam eine neue skalierbare Interconnect-Technologie samt Protokoll zu entwickeln, mit der Prozessoren, Beschleuniger und Speicher verbunden werden können.

Die Mitgliederliste des Konsortiums liest sich wie das Who‘s Who der Industrie: Zu den Board-Mitgliedern gehören AMD, ARM, Broadcom, Cray, Dell EMC, HP, Huawei, IDT, Micron, Samsung, SK Hynix und Xilinx. Dazu kommen noch einfache Mitglieder wie Cavium, IBM, Lenovo, Mellanox Technologies, Microsemi, Red Hat, Seagate und Western Digital. Diese Unternehmen wollen unter dem Namen »Memory Semantic Fabric« eine Peer-to-Peer-Verbindung realisieren, mit der problemlos auf große Datenvolumina zugegriffen werden kann. Der Interconnect soll skalierbar (zehn bis mehreren 100 GByte/s) und geringe Latenzzeiten von unter 100 ns aufweisen. Das Gen-Z Konsortium will seinen Standard offen legen und kostenlos zur Verfügung stehen. Die Kern-Spezifikation soll sogar noch bis Ende dieses Jahres erscheinen.