Fraunhofer IZM Neues Panel-Level-Packaging-Konsortium

Insgesamt hat das Panel-Level-Packaging-Konsortiums über die vergangenen zwei Jahren über 110 Panels hergestellt und nahezu 300.000 Chips zusammen mit 30.000 SMDs eingebettet.
Insgesamt hat das Panel-Level-Packaging-Konsortiums über die vergangenen zwei Jahren über 110 Panels hergestellt und nahezu 300.000 Chips zusammen mit 30.000 SMDs eingebettet.

Mit dem Konsortium "PLC 2.0" will das Fraunhofer IZM das Panel-Level-Packaging weiter vorantreiben. Die treibenden Kräfte für die Weiterentwicklung im Electronic Packaging sind mobile Produkte im Konsumgüterbereich und das autonome Fahren.

Das Fraunhofer IZM hat über die vergangenen zwei Jahre im Rahmen eines Konsortiums mit führenden Industrieunternehmen aus Europa, USA, Japan, Korea und Taiwan Basisprozesse für das Panel-Level-Packaging zu entwickeln, um erste Demonstratoren auf diesen großen organischen Substraten zu realisieren.

Tanja Braun, Gruppenleiterin am Fraunhofer IZM, bezeichnet das bisherige „PLC 1.0“-Konsortium als das weltweit erfolgreichste im Bereich des Panel-Level-Packaging. Jetzt will das Konsortium einen Schritt weitergehen: Nach erfolgreichem Abschluss des zweijährigen Programms ist es wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen. Mit Unternehmen aus der ganzen Welt werden nun Gespräche geführt, um das erste Forschungsprogramm mit Branchenführern der Fertigungstechnologien und der Materialentwicklung weiter voranzubringen.

Die Expertise des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in den Bereichen Wafer-Level-Packaging und Substrattechnologie war 2016 der Keim für die Gründung des Panel-Level-Packaging-Konsortiums mit 17 Industriepartnern. Das internationale Konsortium schuf die Grundlagen für industriell nutzbare Prozesse zur Herstellung von Low-Cost-Packages im Panel-Format (18 Zoll×24 Zoll). So sind sehr dünne Komponenten entstanden, die auf das übliche Substrat verzichten, dabei aber exzellente elektrische Eigenschaften und nur einen sehr geringen thermischen Widerstand besitzen. Wegen der kurzen elektrischen Verbindungen sind diese Packages hervorragend für Hochfrequenz-Anwendungen wie 5G und Radaranwendungen (z.B. für das autonome Fahren) geeignet. Schwerpunkt der zweijährigen Kooperation war die gesamte Prozesskette des Panel-Level-Packaging: Bestückung, Molding, Umverdrahtung, Kostenmodellierung und Standardisierung.

Das neue Konsortium
 

 

Der große Erfolg veranlasste das Fraunhofer IZM, ein zweites Konsortium zu planen – die Geburtsstunde des „PLC 2.0“. Viele der Firmen aus dem ersten Konsortium werden wieder dabei sein, aber die Türen sind auch für neue Mitglieder geöffnet. Im Gegensatz zu den eher allgemeinen Zielen im ersten Programm des Konsortiums konzentrieren sich die Partner nun auf drei spezifische Ansätze: Erstens der Weiterentwicklung und Präzisierung der technologischen Entwicklung, insbesondere in Hinblick auf die Schnittstellen zwischen den einzelnen Prozessschritten. In der zweiten Stufe sollen die Leitungsverdrahtungen immer feiner werden; damit soll bis zu den Grenzen des Möglichen vorgedrungen werden. Aufgrund der weiteren Miniaturisierung auf Chipebene ist auch eine höhere Verdrahtungsdichte auf den organischen Substraten zwingend notwendig. Daher ist im PLC-2.0-Konsortium das Ziel, eine Verdrahtungsdichte bis zu 2 µm Linienbreite und 2 µm Abstand zu realisieren.

Dabei soll eine möglichst hohe Systemzuverlässigkeit erreicht werden. Daher werden die Elektromigration und die Kupferdiffusion Schwerpunkte der zukünftigen Forschung sein. Ein erweitertes Kostenmodell rundet das Forschungsprojekt ab.

Um diese Herausforderungen anzugehen, wurden im Vorfeld des PLC 2.0 weitere Geräteinstallationen am Fraunhofer IZM vorgenommen. Hier sei auch dem BMBF gedankt, da einige der großen Investitionen innerhalb der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland erfolgten. Weiterhin wird es aufgrund der erfolgreichen Implementierung des Workflows nur eine Kategorie der Mitgliedschaft geben.

Deshalb ist Tanja Braun zuversichtlich: »Wir planen, mit dem neuen Konsortium im Dezember 2019 unsere Arbeit aufzunehmen. Ich bin gespannt, welche Unternehmen sich uns anschließen und das zweite Level mit uns erreichen wollen.«

300.000 Chips, 30.000 SMDs

Die Leistungen, die im ersten Konsortium erreicht wurden, sprechen für sich: Im ersten Jahr wurde die gesamte Prozesskette von der Montage über das Formen bis hin zur Gerätevereinzelung auf einem Halbformat-Panel (18 Zoll×12 Zoll) etabliert und optimiert. Hierzu wurden Testverfahren und Demonstratoren entwickelt sowie erste Zuverlässigkeitstests durchgeführt. Im zweiten Jahr konzentrierte sich das Konsortium dann auf die Modifizierung des Designs. Basierend auf den Ergebnissen des ersten Jahres wurde die Technologie vom Halbformat zum Vollformat (18 Zoll×24 Zoll) skaliert und vertikale Verbindungselemente (VIE) sowie passive Komponenten integriert. Insgesamt wurden in diesen zwei Jahren über 110 Panels hergestellt und nahezu 300.000 Chips zusammen mit 30.000 SMDs eingebettet. Neben diesem technischen Fortschritt wurde ein umfassendes Kostenmodell aufgestellt, welches je nach Anwendung und Materialanfrage angepasst werden kann. Teile der erfolgreichen Forschungsarbeit wurde auf zahlreichen wissenschaftlichen Konferenzen und auch Messen vorgestellt.

Tanja Braun und Michael Töpper haben die Standardisierung der Panelgrößen auf verschiedenen öffentlichen Veranstaltungen erörtert. Im Rahmen von SEMI wurde eine Initiative zur Standardisierung eingerichtet, an der Mitglieder des Panel-Level-Konsortiums beteiligt sind.

Fraunhofer IZM auf der productronica 2019: Halle B2, Stand 315