Intel setzt auf Structured ASICs Mit eASIC-Kauf neue Märkte erschließen

Dan McNamara (left), Corporate Vice President and General Manager der Programmable Solutions Group von Intel, mit Ronnie Vasishta, vor dem Hauptsitz von Intel in Santa Clara: Die Kombination der Structured ASICs von eASIC und der FPGAs von Intel soll neue Märkte in 5G, KI und im Industrial Internet erschließen.
Dan McNamara (links), Corporate Vice President und General Manager der Programmable Solutions Group von Intel, mit Ronnie Vasishta, vor dem Hauptsitz von Intel in Santa Clara: Die Kombination der Structured ASICs von eASIC und der FPGAs von Intel soll neue Märkte in 5G, KI und im Industrial IoT erschließen.

Intel will eASIC kaufen, um die Structured ASICs mit FPGAs und Prozessoren so zu kombinieren, dass sie neue Märkte erschließen.

Mit ihren Structured ASICs zielte eASIC bisher auf die Märkte 5G, Cloud/Storage, Machine Learning, Vision und Industrial IoT ab. Dort will das Unternehmen vor allem die Anwender ansprechen, für die weder Cell-Based ASICs noch FPGAs das Optimum darstellen. Denn die Structured ASICs von eASIC erreichen einerseits die hohe Performance und die geringe Leistungsaufnahme von Cell-Based ASICs, andererseits die kürzeren Designs-Zeiten und die niedrigeren NRE-Kosten (Non Recurring Engineering Costs) von FPGAs.

Deshalb will Intel eASIC in die FPGA-Gruppe integrieren und alle 120 Mitarbeiter übernehmen, einschließlich des bisherigen CEO Ronnie Vasishta. »Wir werden unsere Produkte über die Technik von eASIC, auch wenn es sich um eine vergleichsweise kleine Firma handelt, deutlich von Xilinx differenzieren können«, erklärt Dan McNamara, General Manager der Programmable Solutions Group von Intel. Das Unternehmen hatte Altera, den schärfsten Wettbewerber von Xilinx, im Jahr 2015 für 15,8 Mrd. Dollar gekauft, woraus die Programmable Solutions Group entstanden ist.  

Außerdem verspricht sich Intel von der Übernahme, dass eASIC der eigenen Multichip-Packaging-Technik neuen Schwung gibt. Derzeit bietet Intel die Embedded Multi-Die Interconnect-Bridge (EMIB) an, um 2.5D-Gehäuse zu fertigen, in denen unterschiedliche Dies in einem Gehäuse sitzen. Auf diese Weise lassen sich beispielsweise Prozessoren und Controller in unmittelbare Nähe zu verschiedenen Speichertypen platzieren, was für den Aufbau von KI-Chips entscheidend ist. »Langfristig werden wir die FPGAs von Intel und unsere Structured ASICs in einem einzigen Gehäuse über EMIB kombinieren«, erklärt Dan McNamara.  

eASIC verfolgt den Ansatz, ICs mit vordefinierten Logik- und Speicherstrukturen zu fertigen. Über die endgültige Funktion dieser in relativ hohen Stückzahlen gefertigten Master-ICs entscheidet eine Via-Ebene: Mit den entsprechenden Masken lassen sich die Chips passend auf ihren jeweiligen Einsatz zuschneiden. Damit bieten sie den Vorteil, sich einerseits kostengünstiger und schneller auf dem Markt bringen zu lassen als die klassischen Standarzellen-ASICs, andererseits eine hohe Flexibilität, die denen der programmierbaren Logik nahe kommt. Dafür nehmen sie aber gegenüber FPGAs deutlich weniger Leistung auf – eASIC spricht von bis zu 80 Prozent – und bieten in relativ hohen Stückzahlen gegenüber FPGAs auch die kostengünstigere Varianten, weil sie weniger Siliziumfläche benötigen. Und sollten Design-Änderungen in letzter Sekunde erforderlich werden, so lassen sich Änderungen sehr schnell und zu geringen Kosten durchführen.

Derzeit stellt eASIC die ICs auf Basis von vier Prozesstechnologien her: Nextreme (90 nm, bis zu 5 Mio. ASIC-Gatteräquivalente), Nextreme-2 (45 nm, bis zu 7,4 Mio. ASIC-Gatteräquivalente), 16,8 MBit RAM und 32 High-Speed-Transceiver bis 6,5GBit/s), Nextreme-2 (28 nm, bis zu 18 Mio. Logikgates, 56 MBit RAM, 52 Transceiver bis 12,4 GBit/s) und Nextreme-3S (52 Mio. Gates, 124 MBit Dual-port-RAM, 16,3-GBit/s-Transceiver). Mit Easicopy bietet das Unternehmen den Weg von Nextreme-Designs zu den in höheren Stückzahlen billigeren Cell-Based-ASICs an.

Bisher hat eASIC die eigenen Chips bei TSMC und Globalfoundries fertigen lassen. Künftig könnte Intel auch diese Rolle übernehmen.