STATS ChipPAC Kostengünstiger Flip Chip mit Kupfer

STATS ChipPAC hat seine Low-Cost-Flip-Chip-Technik (LCFC) weiterentwickelt und sie jetzt mit Kupfer-Bumps ausgestattet. Damit konnten die Kosten abermals gesenkt werden.

Bereits 2009 hatte STATS seinen LCFC-Technik eingeführt und damals bereits erreicht, dass damals Flip-Chip-Gehäuse zu Preisen angeboten werden konnten, die unterhalb von Wire-Bond-Packages lag. Dank der jetzt eingeführten Kupfer-Bumps sinkt der Preis abermals, wobei gleichzeitig die Routing-Dichte gesteigert werden konnte. Außerdem sind jetzt kleineren Bump-Abstände möglich.