GaN-Pionier EPC »Jetzt können wir Low-Voltage-MOSFETs direkt attackieren«

Etabliert sich ein neues Moore´s Law?

Wie wird die Entwicklung bei EPC weitergehen? Wann ist mit der nächsten Generation zu rechnen?

Preisparität ist uns nicht genug, wir haben bereits im April 2015 damit begonnen, unsere Bauteile billiger zu verkaufen als vergleichbare Silizium-MOSFETs. Mit der Einführung der 5. Generation im letzten Jahr greifen wir LV-MOSFETs preislich direkt an. Wir werden das noch in einem ganz anderen Maßstab tun können, wenn wir ab der 6. Generation von 6- auf 8-Zoll-Wafer in der Fertigung umstellen werden. Technisch werden wir den Einschaltwiderstand von Generation zu Generation reduzieren. Liegt er bei der 5. Generation noch bei 21 mΩ, so wird dieser Wert bei der 6. Generation, die wir 2020 auf den Markt bringen werden, nur noch bei 11 mΩ liegen. Gleichzeitig werden wir die Integration auf unseren Chips vorantreiben. War es bei der 5. Generation die Kombination von Schalter und Treiber, wird es bei der 6. Generation eine Kombination von Halbbrücke und entsprechendem Treiber sein.

Bedeutet der Übergang zu einer neuen Wafergröße auch den Wechsel zu einer neuen Fertigungsstätte? Episil Technologies fertigt ja bisher auf 6-Zoll-Wafern.

Die Gründung von EPC war damals nur zusammen mit Archie Hwang, dem Gründer von Episil Technologies, möglich. Entsprechend treiben wir auch gemeinsam die weitere Entwicklung von EPC voran. Dass wir ab der 6. Generation auf einen neuen Wafer-Durchmesser gehen, bedeutet ja auch, dass wir die bisherigen Produkte weiterhin auf 6 Zoll fertigen.

Sie haben im Zusammenhang mit der Entwicklung neuer GaN-Leistungshalbleiter-Generationen von der Etablierung eines neuen Moore´s Law gesprochen. Wie ist das genau zu verstehen?

Das absehbare Wachstum im Bereich der allgemeinen Automobil-Elektronik und speziell des autonomen Fahrens treibt massiv die Kosten und die Reliability-Anforderungen. Für uns und den Wettbewerb bedeutet das, wir werden in Zukunft GaN-Leistungshalbleiter mit einem immer höheren Maß an integrierten Funktionen entwickeln und anbieten. Ein Grund für diese immer höhere Integration besteht auch darin, dass die fortschreitende Miniaturisierung der Bauteile letztlich durch die Anzahl der Bumps limitiert wird, die sie auf diesem Baustein anbringen können GaN-ICs lösen dieses Problem, indem sie viele Funktionen auf dem Chip vereinen und damit die Gesamtzahl der benötigen Bumps reduzieren.

Sie hatten bereits für Ende 2016 die Automotive-Zertifizierung Ihrer Produkte angekündigt, nun hat es deutlich länger gedauert. Woran lag es?

Wir haben letztlich im Mai dieses Jahres dann mit den Bauteilen EPC2202 und EPC2203 unsere ersten AEC-Q101-qualifizierten Bauteile vorgestellt. Dass sich das Ganze verzögert hat, liegt unter anderem daran, dass wir nach wie vor ein junges, dynamisch wachsendes Unternehmen sind. Mit jeder unserer neuen eGaN-Generationen stellt sich die Frage: Was wollen wir alles verbessern und integrieren? Manchmal dauert es einfach eine Generation länger, bis wir ein bestimmtes Detail oder Feature umsetzen. Eine Qualifizierung nach AEC-Q101 ist ein sehr umfänglicher Prozess. Das bindet Zeit und Manpower. Aus diesem Grund hat sich das Ganze etwas verzögert. Aber nun haben wir den ersten Schritt getan und werden diesen Weg konsequent fortsetzen.

Kommen wir auf ein ganz anderes Thema. Neben GaN beschäftigen Sie sich auch noch mit anderen Entwicklungen. Sie haben eine besondere Antenne entwickelt. Wozu dient die?

Es geht um Wireless Charging. Wir haben eine Technik entwickelt, die den drahtlosen Betrieb diverser Elektronikgeräte erlaubt, von der Tischlampe über das Handy bis zum Laptop oder anderen elektronischen Geräten. Natürlich nutzen wir hier unser GaN-Know-how, unsere Lösung arbeitet mit 6,8 MHz. Wir nennen unsere Antenne Olympia-Antenne, weil ihre Form in gewisser Weise dem Symbol der fünf olympischen Ringe ähnelt. Wir wollen beileibe nicht ins Antennengeschäft einsteigen, aber wir wollten zeigen, was möglich ist. Inzwischen haben wir mit jjPlus einen Partner gefunden, der unser Konzept aufgreift und Tischmatten in verschiedenen Formen anbietet, um diverse elektronische Geräte schnurlos betreiben und laden zu können.