12 Mrd. Dollar mehr Investitionen in neue Fabs steigen

2019 wird mit dem Bau von 15 neuen Fabs begonnen, 2020 sollen weitere 18 Neubauten folgen.
2019 wird mit dem Bau von 15 neuen Fabs begonnen, 2020 sollen weitere 18 Neubauten folgen.

2020 werden die IC-Hersteller fast 50 Mrd. Dollar für den Bau neuer Fabs investieren – 12 Mrd. Dollar mehr als 2019.

Wie die Industry Research and Statistics Group der SEMI ermittelt hat, wird noch 2019 mit dem Bau von 15 neuen Fabs begonnen, in die insgesamt Investitionen in Höhe von 38 Mrd. Dollar fließen werden. Im kommenden Jahr ist geplant, 18 weitere Fabs zu bauen. Von diesen 18 Projekten schätzt die SEMI 10 als »sehr wahrscheinlich« ein. Rund 38 Mrd. Dollar sollen in diese 10 Fabs investiert werden. Die Wahrscheinlichkeit, dass die übrigen für 2020 geplanten 8 Fabs tatsächlich gebaut werden, hält die SEMI für »wenig wahrscheinlich«. Diese Fabs repräsentieren eine Investitionssumme von 14 Mrd. Dollar.   

Die Werke, mit derem Bau bereits in diesem Jahr begonnen wurde, werden frühestens im ersten Halbjahr 2020 mit Produktionsmaschinen ausgestattet, einige werden die Produktion schon im zweiten Halbjahr 2020 hochfahren. Damit werde eine Kapazität in Höhe von 740.000 Wafern pro Monat hinzukommen (200-mm-Äquvivalente). Von diesem Kapazitätszuwachs entfallen 37 Prozent auf Foundries, 24 Prozent auf Speicher-IC- und 17 Prozent auf Prozessor-Hersteller. Bei der Hälfte der 15 neuen Projekte 2019 handelt es sich um 200-mm-Fabs.

Die Fabs, deren Bau 2020 starten soll, werden eine zusätzliche Kapazität von 1,1 Mio. Wafer pro Monat (200-mm-Äquivalente) in den Markt bringen. Die meisten der neuen Fabs und Linien werden 2021 mit Produktionsmaschinen ausgestattet. Die Fabs, die laut SEMI mit hoher Wahrscheinlichkeit tatsächlich Wirklichkeit werden, erhöhen die Kapazität um 650.000 Wafer pro Monat. Die weniger wahrscheinlichen Projekte kommen auf eine Kapazität von 500.000 Wafern pro Monat. Dann werde der größte Teil der neuen Kapazitäten mit 35 Prozent auf Foundries und mit 34 Prozent auf Speicher-IC-Hersteller entfallen.