Micron und Intel Gemeinsame 3D-XPoint-Entwicklung beendet

Der schematische Aufbau der 3D-XPoint-Speicher: Zwischen den Wort- und Bitleitungen befindet sich eine Säule aus den neu entwickelten Materialien, die den Schalter und das Speicherelement bilden. Ab der dritten Generation der Speicher-ICs auf Basis dieser Technik arbeiten Intel und Micron getrennt weiter.

Intel und Micron werden die 3D-XPoint-Speicher-IC-Technik künftig getrennt weiter entwickeln.

Beide Firmen hatten die 3D-XPoint-Technik gemeinsam entwickelt und 2015 erste Produkte vorgestellt. Seitdem haben sie gemeinsam an diesem Projekt weiter gearbeitet. In der ersten Hälfte 2019 soll die zweite Generation dieser neuen nichtflüchtigen Speicherklasse auf den Markt kommen.

Die folgenden Generationen wollen beide Firmen dann allerdings getrennt entwickeln. Anfang des Jahres hatten Intel und Micron bereits beschlossen, ihre gemeinsamen Aktivitäten auf dem Gebiet der 3D-NAND-Speicher zu beenden.

Beide Firmen wollen die 3D-XPoint-Technik jetzt auf die spezifischen Anforderungen ihrer eigenen Zielgruppen optimieren, wie Scott DeBoer, Executive Vice President of Technology Development von Micron und Rob Crooke, Senior Vice President und General Manager der Non-Volatile Memory Solutions Group von Intel, in einer gemeinsamen Pressemitteilung erklärten.

Micron setzt die 3D-XPoint-ICs in den SSDs vom Typ QuantX ein, Intel in ihren Optane-Modulen.