Leti Innovation Days 2019 Europa ist bei KI auf keinen Fall zu spät!

Zusammenarbeit auf europäischer Ebene ist notwendig

Sabonnadière: »Ich denke aber, dass diese Forschungsarbeiten nicht von Leti alleine gemacht werden können, sondern dass es sich dabei um eine europäische Initiative handeln sollte.« Also hat Leti im letzten Jahr ein Abkommen mit dem Imec unterzeichnet, vor zwei Jahren wurde bereits ein Vertrag mit Fraunhofer abgeschlossen. Aus seiner Sicht ergänzen sich die Forschungsinstitute eher, als zu konkurrieren. Vereinfacht formuliert: Auf der CMOS-Seite ist das Imec mit seinen Entwicklungen in Richtung kleinste Strukturen und FinFET-Technologie und seinen EUV-Systemen dem Leti wohl überlegen, das »Leti wiederum ist dem Imec deutlich überlegen, wenn es um FD-SOI und 3D geht. Also ergänzen wir uns in diesem Bereich mehr, als dass wir konkurrieren.«

Betrachte man die Speichertechnologien, dann ist Leti mehr auf Embedded-Memory-Technologien fokussiert, das Imec wiederum mehr auf der Stand-alone-Seite – also gibt es auch hier keine Konkurrenz zwischen den Forschungszentren. Sabonnadière: »Auf der Integrationsseite, also dem Back-End und dem Packaging, ist Fraunhofer wiederum sehr gut.« Das scheint auch die Europäische Kommission so zu sehen und leistet finanzielle Unterstützung für die gemeinsamen Forschungsaktivitäten.

Laut Sabonnadière sind aber auch die europäischen Halbleiterhersteller sowie natürlich Soitec an den Aktivitäten interessiert, denn Edge-KI ist für Europa wichtig. »Diese Unternehmen stehen hinter uns«, so Sabonnadière weiter. Jetzt müsste zusammen entschieden werden, welche nächsten Schritte unternommen werden müssen. Das Ziel jedenfalls ist schon klar: »Wir müssen eine Plattform entwickeln, die 10 TOPS für 1 W ermöglichen, eine GPU von Nvidia liegt heute bei 1 TOPS für 200 W.«

Das heißt, die Partner müssen etwas entwickeln, das für KI-Anwendungen optimiert ist und die richtige Balance zwischen Rechenleistung und Energieverbrauch schafft. 10 TOPS seien einfach realisierbar, 1 W ist das Problem. Und dass FD-SOI in Hinblick auf Energieverbrauch deutliche Vorteile bringt, aber bei der Rechenleistung vielleicht nicht ganz ausreicht, lässt sich eventuell ebenfalls über die Leti-Imec-Kooperation ausgleichen: »Die Kombination von FD-SOI und FinFETs mithilfe von CoolCube, unserer sequenziellen 3D-Integrationstechnik, wäre eine Option, auch das müssen wir uns vielleicht überlegen«, erklärt Sabonnadièr.

FD-SOI ist die beste Option

Auch Dr. Handel Jones, Gründer und CEO von IBS (International Business Strategies), ist überzeugt, dass Europa durchaus gute Ausgangschancen hat. Denn er ist überzeugt, dass Europa hinsichtlich der Innovationen führend sei, und zwar dank der Forschungsinstitute Leti, Imec und Fraunhofer. Und weiter: »Analysen haben ergeben, dass FD-SOI-basierte Prozessoren die beste Option für viele IoT-Anwendungen darstellt, die einerseits auf geringste Leistungsaufnahme getrimmt sein müssen und andererseits auch HF-Connectivity benötigen«, erklärt Handel. Wobei er eine Migration auf 10-nm-Strukturen mit FD-SOI für realistisch hält, den nächsten Schritt auf 10 nm bezeichnet er für möglich.