ASML im Höhenflug DUV- und EUV-Lithografie stark gefragt

Das Funktionsprinzip einer EUV-Lithografie-Maschinen von ASML. Jetzt soll nun endlich den Durchsatz erreicht werden, der eine wirtschaftlich sinnvolle Massenfertigung von ICs mit Hilfe der neuen Technik ermöglicht.
Das Funktionsprinzip einer EUV-Lithografie-Maschinen von ASML.

Im dritten Quartal konnte ASML den Umsatz auf 2,45 Mrd. Euro steigern. Insgesamt rechnet CEO Peter Wennink mit einem Plus von 25 Prozent für 2017.

Die Bruttomarge erreichte 42,9 Prozent. Für das vierte Quartal erwartet ASML einen Umsatz von 2,1 Mrd. Euro bei einer Marge von 44 Prozent. Das positive Geschäftsklima werde sich auch 2018 fortsetzen, so Wennink. ASML kann immerhin auf einen Auftragsbestand im Wert von 5,7 Mrd. Euro blicken. Die Nachfrage nach den Lithografiegeräten von ASML sei durch alle Produktgruppen stark.

Besonders die Nachfrage nach den Geräten der neuen EUV-Generation entwickelt sich gut. Die ersten Kunden beabsichtigen, die Produktion von ‚ICs hochzufahren, deren kritische Schichten mit Hilfe der Extreme-Ultra-Violett-Systemen strukturiert werden. Erst kürzlich hatte Samsung angekündigt, für die Fertigung von ICs der 7-nm-Ebene und darunter die EUF-Lithografie-Technik einsetzen zu wollen.

Allein im dritten Quartal hat ASML drei EUV-Systeme vom Typ NXE:3400B ausgeliefert. Insgesamt hat ASML damit in diesem Jahr sechs dieser Geräte an die Anwender verkauft. Bestellungen für weitere 23 Systeme liegen vor.  Außerdem hat ASML gezeigt, dass die EUV-Pellicles jetzt in der Lage sind, die Energie von 250 W unbeschadet zu überstehen, auf die die Energie der Strahlungsquelle gesteigert werden konnte und wodurch der Durchsatz der Wafer erst auf ein wirtschaftliche sinnvolles Niveau gebracht werden konnte. Die Pellicles schützen die EUV-Masken vor unerwünschten Partikeln während der Belichtung.  

Außerdem hat ASML das erste Gerät für die Inspektion von Defekten auf EUV-Reticles an einen Foundry-Kunden verkauft. Es handelt sich um die eXplore 6000 von HMI, die ASML im vergangenen Jahr übernommen hat. Im Bereich Holistic Lithography hat ASML zusammen mit HMI ein Metrology-Tool entwickelt, das Defekte auf den Strikturen der ICs aufspüren kann. Das »ePfm5« arbeitet auf Basis der e-Beam-Technik von HMI und setzt Modellierung sowie Machine-Learning  ein. Außerdem fließen die direkt in den Lithografiemaschinen gemessenen Daten ein.

Doch auch auf dem Gebiet der klassischen DUV-Lithografie (Deep Ultra Vilolett) hat sich einiges getan. An den ersten Kunden hat ASML eine frühe Version der TWINSCAN NXT:2000i geliefert, um auf ihrer Basis 5-nm-Prozess entwickeln zu können. Neue Sensorsysteme für verbessertes Alignment  führen zu einer besseren Überdeckungsgenauigkeit  aufeinanderfolgender Schichten. Das führt wiederum zu besseren Ergebnissen, wenn die EUV-und die traditionellen Lithografiegräte in Kombination genutzt werden.

Außerdem hat ASML im dritten Quartal 2017 die Hundertste NXT:19890 ausgeliefert, zwei Jahre nachdem dieser Typ 2015 auf den Markt kam. Kein Lithografiesystem von ASML hatte bisher so schnell die Schwelle von 100 Stück erreicht.