Texas Instruments Das Portfolio: ein wichtiger Wettbewerbsvorteil

»Die Resonanz auf unsere Referenzdesigns ist überaus positiv«

Auch wenn TI mit seinen Referenzdesigns erfolgreich ist, was zeigt, dass Support durchaus gefragt ist, wird am Markt viel darüber diskutiert, dass OEMs in Zukunft ihre eigenen Chips entwickeln könnten, vielleicht nicht unbedingt Analogkomponenten, sondern vielleicht eher Rechen-ICs. Wie beurteilen Sie diese Einschätzung?

Das halte ich für eher unwahrscheinlich, aus mehreren Gründen. Einerseits sind die Investitionen für diesen einen Chip extrem hoch. Das machen nur wenige Halbleiterunternehmen, die dort Experten sind und die sich auf diese Tätigkeit fokussieren. Darüber hinaus reichen für einen einzelnen OEM die Stückzahlen nicht aus, um dieses Investment wieder reinzuholen. Klar, die Halbleiter sind für die OEMs der Schlüssel zu den Innovationen, aber dementsprechend sind Partnerschaften wichtig und keine eigene Chip-Entwicklung.

Die nächste logische Frage wäre: Was macht ein Tier-One? Der kann nämlich skalieren. In der Vergangenheit haben einige der ganz großen Tier-Ones ihre eigenen Chips mitdesignt und dann von Partnern fertigen lassen.

Aber auch hier gilt: die Vielfalt, die ein Hersteller braucht, um all die Applikationen abzubilden, ist auch für einen Tier-One viel zu groß. Damit hat TI auch in diesem Fall den Vorteil: Wir können heute schon so viele End-Equipments abdecken, das ist einzigartig.

Nutzen die Tier-Ones vorwiegend das Angebot an Referenzdesigns oder auch die OEMs, um den Tier-Ones besser auf die Finger schauen zu können?

Ich glaube, es geht weniger darum, auf die Finger zu schauen, sondern um das Verständnis von Innovationen. Das Thema Batteriemanagementsystem brennt allen unter den Nägeln. In anderen Bereichen wiederum geht es um eine verkürzte Time to Market. Beispiel: Infotainment & Cluster. Dinge, die heute auf dem Smartphone verfügbar sind, sollen morgen auch im Auto verfügbar sein. Ein Entwickler, der seit über zehn Jahren in der Automobilindustrie arbeitet, der ist ganz andere Entwicklungszyklen gewohnt. Bei diesen Systemen geht es aber um eine schnelle Umsetzung mit Entwicklungszyklen, die aus dem Personal-Electronics-Bereich kommen. Die sind froh, wenn sie Unterstützung erhalten.

TI ist bei 77 GHz sehr aktiv. Wie weit sind denn die Entwicklungen bei Lidar fortgeschritten?

Heute werden mechanische Systeme eingesetzt, in denen TI schon vertreten ist. Diese Systeme umfassen zig Chips, von denen wir einige wie zum Beispiel GaN-Treiber für Laserdioden anbieten können. Auch hier geht es uns nicht darum, den einen speziellen Baustein zu liefern, sondern wir wollen agnostisch über die verschiedenen Systeme eingesetzt werden.

Bei Radar hat TI mit den mmWave-AVR-Komponenten genau die entscheidenden MMICs entwickelt. Verfolgen Sie im Bereich Lidar nicht auch ähnliche Ziele?

Ich denke, dass man die Front-End-Seiten von Radar und Lidar nicht direkt miteinander vergleichen kann. Radar ist erst einmal eine Technologie, anfänglich Bipolar und jetzt eben RF-CMOS, das sind etablierte Techniken. Bei Lidar ist heute noch vollkommen unklar, was sich im Front-End durchsetzen wird. Das heißt aber nicht, dass wir in diesem Bereich nicht aktiv sind, ganz im Gegenteil, wir generieren hier schon Umsatz, und zwar dadurch, dass wir das Gesamtsystem ermöglichen. Das Schöne an unserem großen Portfolio ist, dass wir uns jedes End-Equipment anschauen und verstehen können und dann dabei helfen, solche Systeme schneller zu realisieren. Das heißt, dass wir uns natürlich anschauen, welche Lösungen sich bei Lidar etablieren und welchen Beitrag wir dabei leisten können.

Für Sensorfusion ist viel Rechenleistung notwendig. Ist TI hier aktiv?

Ja klar, mit vielen Produkten. Auf der Prozessorseite geht es um unsere TDAx-Prozessoren und dazu kommen noch die ganzen Analogkomponenten wie Spannungsversorgung, die ebenfalls für diese Systeme notwendig sind. Auf der gesamten Seite sind wir unterwegs. Ich denke: Diese Systeme können wir mit unserem Produktspektrum mehr oder minder komplett abdecken.

Schaut man sich die Referenzdesigns an, so scheint es, dass der Schwerpunkt mehr auf dem Analogbereich liegt.

Nicht unbedingt, wie das Beispiel mit der Sensorfusion ja schon zeigt. Wir fokussieren uns typischerweise bei den Referenzdesigns erst einmal darauf, dass wir Subsysteme realisieren. Spielt ein Prozessor in der Applikation eine wichtige Rolle und wir haben entsprechende Produkte im Haus, dann zeigen wir natürlich auch, mit welchen Prozessorkarten die Referenzsysteme verbunden werden können. Eben zum Beispiel das Fusion-Board mit acht Kanälen zur Datenübertragung, das mit einem unserer TDA-Boards verbunden werden kann.

Also liegt der Schwerpunkt nicht auf dem Analogbereich?

Nein, wir bieten ja auch diverse Produkte im Embedded-Processing-Bereich, die für verschiedene Anwendungen optimal passen. Die TDA- und Jacinto-Familien, wenn es um Infotainment- und Cluster-Anwendungen geht, im HEV/EV-Bereich mit Anwendungen wie On-Board-Charger (OBC), DC/DC-Wandler, Traction-Inverter etc., dafür steht unsere C2000-Familie zur Verfügung. Für Passive Safe­ty wiederum sind es die TMS570-Komponenten. Car-Access wiederum adressieren wir mit unseren Wireless-Connectivity-Bausteinen.

Bei den Standard-MCUs sind wir nicht so stark vertreten. Aber in den Anwendungen, die wir gezielt mit Prozessoren und Controllern adressieren, sind wir durchaus erfolgreich.