Anwenderforum Leistungshalbleiter 2018 Das Bessere ist der Feind des Guten

Highlights der Veranstaltung

Zu den Highlights der Veranstaltung zählte einmal mehr der Vortrag von Dr. Martin Schulz, Principal Application Engineering bei Infineon Technologies: Er zeigte am Beispiel eines Matrix-Umrichters für 25 kW, dass es gerade auch bei Wide-Bandgap-Halbleitern darum geht, Technologie und Topologie gemeinsam zu optimieren, wenn man entsprechend herausragende Ergebnisse erzielen will, die eben mit klassischer Silizium-Technik nicht realisierbar wären.

Die erstmals durchgeführte Podiumsdiskussion widmete sich dem Thema „Leistungshalbleiter für die Elektromobilität und die Lade-Infrastruktur“. Die Diskussionsteilnehmer, Dr. Alex Lidow (EPC), Dr. Martin Schulz (Infineon Technologies), Norbert Pieper (Senior Vice President Business Development bei Vishay) und Jörg Smolenski (Key Account and Industry Manager bei Trumpf Laser- und Systemtechnik) kamen dabei unter anderem zu dem Ergebnis, dass der Siegeszug von SiC vor allem durch E-Mobility und die damit verbundenen Infrastruktur geprägt sein wird.

Zeitlich zwischen der PCIM und der APEC liegend ist es das vorranginge Ziel des „Anwenderforum Leistungshalbleiter“, Entwicklern und Einkäufern aktuelle Informationen über die Branche sowie vor allem praxisorientierte Hilfestellung bei der Auswahl und dem sowohl technologisch wie topologisch passenden Einsatz von Silizium- und Wide-Bandgap-Leistungshalbleitern zu geben. Ein Konzept, das bei den Teilnehmern ankommt. »Die Themen und Sprecher der Keynotes und der Intensivseminare sind sehr gut gewählt und interessant«, meint etwa Dr. Martina Hommel, Senior Expert Reliability Power Semiconductors bei Robert Bosch. »Ausgesprochen positiv finde ich, dass viel Zeit zwischen den Vorträgen für das Networking und den Austausch mit Kollegen aus der Branche zur Verfügung steht«. Ihr Wunsch wäre es, »einen der zwei Tage ausschließlich den Automotive-Anwendungen zu widmen«.

»Insgesamt fand ich die Veranstaltung sehr gut, auch wenn bei solchen Konferenzen oft die gleichen Leute sprechen, aber es waren überall auch neue Themen dabei und sehr gute Zusammenfassungen«, stellt Tobias Herrmann, Field Application Engineer bei Finepower, fest, »insbesondere Spezialvorträge wie etwa der von HTV waren sehr erfrischend«. Besonders gut gefallen hat Grazyna Stecker, Patentprüferin des Deutschen Patent- und Markenamtes, »dass die Vorträge sehr vielseitig waren, und gemeinsam mit den Gesprächen in den Pausen ein umfangreiches und detailreiches Bild der Leistungselektronik ermöglicht haben«. Auch die Möglichkeit, »dass man mit den Vortragenden in den Pausen auch länger persönlich reden und so viele Details erfahren konnte«, hebt sie lobend hervor.

Von einer gelungen Veranstaltung spricht auch Jeremias Haussecker, im Bereich Entwicklung Elektronik EE-3B bei ebm-papst Mulfingen tätig: »Sie lieferte einen durchaus bleibenden Eindruck über den kommenden Weg, den Leistungshalbleiterhersteller einschlagen«. Die Kombination aus Anwendung und Technologie war in seinen Augen gut getroffen. Sein Fazit: »Eine Veranstaltung, die ich gerne durchaus wieder besuchen würde«.

Die Chance dazu besteht wieder am 19. und 20. November 2019. Der Call for Papers für das 3. Anwenderforum Leistungshalbleiter wird voraussichtlich in der KW 12/2019 starten. Erste Gespräche mit namhaften Keynote-Sprechern laufen bereits. Unter www.leistungshalbleiter-anwenderforum.de, können Sie sich schon heute über die Rahmenbedingungen der Veranstaltung 2019 informieren.