Embargo gegen DRAM-Hersteller Chinas Chiphersteller fürchten US-Bann

Die Maschinen in einer Fab für die Fertigung von ICs stammen zu einem großen Teil von US-Herstellern. Ohne deren Equipment und Support dürfte die Poduktion schwierig werden.
Die Maschinen in einer Fab für die Fertigung von ICs stammen zu einem großen Teil von US-Herstellern. Ohne deren Equipment und Support dürfte die Poduktion schwierig werden.

China baut IC-Fabs in großer Zahl, Milliarden fließen. Doch ohne US-Zulieferer kann keine Fab produzieren, wie der Bann über einen DRAM-Hersteller jetzt zeigt.

Getroffen hat es den chinesischen DRAM-Hersteller Fujian Jin Hua Integrated Circuit Company (JHICC). Aus Gründen der nationalen Sicherheit dürfen US-Firmen keine Produkte an das Unternehmen mehr liefern. Die taiwanische Foundry UMC hat daraufhin die gemeinsamen R&D-Aktivitäten mit dem chinesischen Partner vorläufig gestoppt.

Nun befürchten weitere Chiphersteller in China, dass US-Embargos sie ähnlich treffen könnten. Denn es ist offensichtlich, dass die gesamte 2015 gestartete »Made in China 2025«-Strategie  der US-Regierung ein Dorn im Auge ist, weil China in diesem Rahmen eine eigene IC-Industrie aufbauen will. Im Rahmen des Handelsstreites sind also weitere Maßnahmen seitens der USA zu erwarten. »Das Embargo eskaliert die Spannungen zwischen den USA und China, der Handelskonflikt wandelt sich in eine Schlacht um die technische Entwicklung«, kommentiert  die chinesische Global Times.

Was ein Embargo bewirken kann, hatte im Sommer der Fall von ZTE gezeigt. US-Firmen durften plötzlich keine Chips mehr an ZTE liefern. Damit war der chinesische Hersteller von Smartphones und Telekommunikations-Ausrüstung von wichtigen Chip-Zulieferungen abgeschnitten. ZTE konnte nicht mehr produzieren, die Pleite drohte. Dann sorgte eine Intervention von Präsident Trump dafür, dass ZTE nach Auflagen wieder versorgt werden durfte und der Absturz gerade noch abgewendet werden konnte. Nun ist klar, dass Telekommunikationsausrüster und Hersteller von Handys wie ZTE und Huawei (gegen die  bisher ein US-Embargo ausblieb, die aber durchaus noch im Visier der USA stehen dürfte) hart getroffen werden, wenn sie von Firmen wie Qualcom oder Intel nicht mehr beliefern werden dürfen.

Tiefgehende Abhängigkeit Chinas

Aber eine Firma, die selber Chips produziert? Den Gedanken daran haben die Chinesen selber bisher etwas vernachlässigt. Denn es fließen zig Milliarden Dollar in den Aufbau von chinesischen Chipfabriken, daran gemessen aber nur wenig in den Sektor der Equipment-Industrie.

Doch in diesem Jahr waren immer wieder Stimmen aus China zu vernehmen, die davor gewarnt hatten, durch den Aufbau eigener Chipfabriken vermeintlich unabhängig zu werden. Denn vermeintlich bleibt die Unabhängigkeit, solange die Fabs auf Maschinen und Materialen aus dem Ausland, vor allem aus den USA, angewiesen sind. Denn selber verfügt China heute nur über eine wenig entwickelte Equipment-Industrie, es dürfte für China nicht einfach werden, sie aufzubauen, kann aber von außen kaum verhindert werden. Das hat China inzwischen erkannt und will das Missverhältnis beseitigen, wie Markt&Technik kürzlich schon berichtet hatte. 


Dass dem so ist, zeigt eindringlich der jüngste Fall: JHICC ist eine der vielen Firmen in China, die zum Aufbau der eigenen Chip-Industrie beitragen wollen. Den Prozess zur Fertigung von DRAMs hat das Unternehmen zuerst mit der taiwanischen Foundry UMC im Rahmen eines 2016 unterzeichneten Vertrags entwickelt. Richard Yu, Kommunikationschef von UMC, erklärte in einer ersten Reaktion auf das US-Embargo, dass sein Unternehmen den Regulierungen der US-Regierung folgen werde – deshalb werde die Kooperation vorläufig auf Eis gelegt.

Parallel zur Zusammenarbeit mit UMC hat JHICC 5,3 Mrd. Dollar (37 Mrd. Yuan) in den Bau einer eigenen DRAM-Fab investiert. Doch ohne die Maschinen und ihre Wartung durch führende US-Hersteller wie Applied Materials, LAM Research und KLA Tencor können die Chips nicht zu produzieren werden, Ersatz für die Maschinen aus anderen Ländern dürfte kaum zu beschaffen sein. Ja es dürfte sogar schwierig sein, von europäischen Herstellern wie ASML oder japanischen Equipment-Lieferanten Maschen zu bekommen, weil sie alle Komponenten von US-Firmen enthalten. Eine erste Versuchsfertigung wollte JHICC in der neuen Fab noch in diesem Jahr hochfahren. Wie sich das Embargo jetzt auf den Zeitplan auswirkt, bleibt abzuwarten.

Ähnliches dürfte auch auf Innotron Memory und Yangtze Memory Technologies zutreffen. Innotron Memory baut gerade eine DRAM-Fab für 8 Mrd. Dollar, Yangtze Memory Technologies investiert in Wuhan angeblich 24 Mrd. Dollar, um NAND-Flash-ICs zu produzieren. Noch haben beide die Fertigung nicht aufgenommen.