Neue IC-Fabs China investiert am meisten

Die blauen Säulen repräsentieren die Capex-Ausgaben der europäischen und japanischen Firmen zusammen gerechnet, die roten Säulen die Capex-Ausgaben der chinesischen IC-Hersteller, jeweils in Mrd. Dollar.
Die blauen Säulen repräsentieren die Capex-Ausgaben der europäischen und japanischen Firmen zusammen gerechnet, die roten Säulen die Capex-Ausgaben der chinesischen IC-Hersteller, jeweils in Mrd. Dollar.

Die IC-Hersteller in China werden in diesem Jahr 11 Mrd. Dollar in den Ausbau ihrer Kapazitäten stecken, mehr als japanischen und europäischen Hersteller zusammen.

Insgesamt investieren chinesische Firmen laut den neusten Zahlen von IC Insights 10,6 Prozent des weltweiten Gesamtbetrags in Höhe von 103, 5 Mrd. Dollar in den Aufbau neuer Fertigungslinien. Das ist fünfmal mehr als noch vor drei Jahren.

Die europäischen Hersteller, die zum größten Teil in Foundries fertigen lassen, sind 2018 nur zu 4 Prozent an den weltweiten Gesamtinvestitionen in Hableiterfertigungen beteiligt. Bis 2022, so prognostizieren die Analysten von IC Insights, soll der Anteil auf 3 Prozent sinken. Zum Vergleich: 2005 waren es noch 8 Prozent gewesen.

Ähnlich wie die Europäer sind auch die japanischen IC-Hersteller über die vergangenen Jahre zum »Fab-Lite«-Modell übergegangen und haben deshalb ihre Investitionen in neue Fabs und in neues Equipment stark reduziert. In diesem Jahr werden sie nur noch zu 6 Prozent an den weltweiten Gesamtinvestitionen beteiligt sein. 2005 waren es immerhin noch 22 Prozent gewesen, 1990 hatte der Anteil sogar einmal bei 51 Prozent gelegen.

Zu chinesischen Firmen, die am meisten investieren, gehören neben der Foundry SMIC die Speicher-IC-Hersteller XMC/YMTC, Innotron, JHICC und die Foundry Shanghai Huali. Sie alle wollen in diesem und im kommenden Jahr neue Fabs hochfahren. Die Analysten von IC Insights gehen davon aus, dass die Firmen aus dem asiatisch-Pazifischen Raum auch über die nächsten Jahre zu über 60 Prozent an den weltweiten Gesamtinvestitionen beteiligt sein werden.

XMC ist die Abkürzung für Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation, deren Mehrheit die Tsinghua Uniroup 2016 übernommen und in die Holding Yangtse River Storage Technology (YMTC) integriert hatte. Im Moment fährt YMTC eine Fab für 3D-NAND-ICs hoch, ein 32-Layer-Typ ist in Mustern erhältlich, an 64-Layer-Typen arbeitet das Unternehmen. Jinhua Integrated Circuit Co. (JHICC) und Innotron (auch unter dem Namen Rui-Li bekannt) sind derzeit auf DRAMs spezialisiert.

Die Summe des Geldes, die in den Aufbau einer chinesischen IC-Industrie fließen soll, ist beeindruckend. Allein 84 Mrd. Dollar will die Tsinghua Unigroup in drei chinesischen Speicherfirmen stecken. Laut Semico soll der Ausstoß der chinesischen Speicher-IC-Hersteller bis 2021 auf 300.000 Wafer pro Monat kommen, was dann immer noch unter 10 Prozent der für dieses Jahr prognostizierten Gesamtfertigung läge. Doch es bleibt abzuwarten, ob und ab wann die chinesischen Speicher-IC-Hersteller gegen etablierte Firmen wie Intel, Micron, Samsung, SK Hynix, Toshiba und Western Digital in Wettbewerb treten können.

2017 hatte China ICs im Wert von 138 Mrd. Dollar verbaut, 38 Prozent der weltweit hergestellten Chips. Selber hatten chinesische IC-Hersteller nur einen Bruchteil davon gefertigt, nämlich ICs im Wert von 18,5 Mrd. Dollar. Diese Lücke will die chinesische Regierung schließen. Im Rahmen des 2015 auf den Weg gebrachten »Made in China 2025«-Programms soll der Anteil der in China gefertigten Chips bis 2020 auf 40 und bis 2025 auf 70 Prozent gesteigert werden.