Kommentar Capex-Zahlen lügen nicht

Engelbert Hopf, Chefreporter Markt&Technik
Engelbert Hopf, Chefreporter Markt&Technik

Wer damit rechnet, dass sich die angespannte IC-Liefersituation auf wundersame Weise auflösen wird, der wird wohl eine Überraschung erleben. Zwar gehen die meisten Analysten und Branchenkenner davon aus, dass sich die Lage nun etwas entspannen wird, doch zu einer wirklich nachhaltigen Entspannung der Lieferkette wird es wohl kaum kommen.

Dafür ist die nach wie vor gute Nachfragesituation und damit die hohe Auslastung der Fabs ver­antwortlich. Wobei die weltweite Produktionskapazität 2010 laut SICAS um 12 Prozent unter dem Wert des Jahres 2008 lag. Am bru­talsten eingebrochen waren in der Krise Fertigungslinien mit Struk­turbreiten über 120 nm. Dort lag die Auslastung der Fertigung teil­weise nur noch bei knapp über 40 Prozent. Produktionen mit Struk­turbreiten unter 120 nm brachen dagegen nur auf 69,6 Prozent ein.

Wie sich die Waferkapazitäten entwickeln werden, zeigt ein Blick auf die geplanten Investitionen: So weißt das Marktforschungsin­stitut IC Insights darauf hin, dass 2010 – obwohl die geplanten Investitionen gegenüber 2009 um 98 Prozent zugenommen hatten – ihr Anteil am Umsatz der Halbleiter­unternehmen mit nur 16 Prozent immer noch deutlich unter dem langjährigen Mittel von 20 Pro­zent lag. In diesem Jahr nun wer­den die Investitionen wohl nur um 6 Prozent steigen, 2012 ist mit einer Steigerung um 12 Prozent zu rechnen. Trotzdem verharrt ihr Anteil am Umsatz der Halbleiter­unternehmen bei 16 Prozent und wird 2013/14 sogar auf 15 Prozent absinken. In der Konsequenz be­deutet das: Die derzeitigen Kapa­zitäts- und Lieferengpässe bleiben wohl noch mindestens die nächs­ten zwei, drei Jahre erhalten.

Wirklich massiv investiert der­zeit anscheinend nur Samsung in den Aufbau von Fertigungskapa­zitäten. Auf den Markt kommen werden diese ausschließlich auf Speicher-Bausteine ausgerich­teten Fabs jedoch erst 2014. Für 2014 sagt iSuppli übrigens die nächste Trendwende am Spei­cher-IC-Markt voraus. Sollte es so kommen, dürfte es für die Anwender wieder deutlich teurer werden, sich mit Speicherlösun­gen einzudecken.

Samsung wird seine neuen Fabs noch als 300-mm-Fertigungs­linien realisieren. 61 Prozent der aktuell weltweit installierten Wa­ferlinien entsprechen inzwischen diesem Diameter. Die Kosten für eine neue 300-mm-Fab liegen in­zwischen bei rund 5 Mrd. Dollar, für eine 450-mm-Version dürfte wohl mehr als das Doppelte fällig werden. Ein Investitionsvolumen, das sich derzeit weder Samsung, Intel oder TSMC antun wollen, die aufgrund der von ihnen ge­fertigten Produkte nach wie vor das größte Interesse an der Ein­führung der 450-mm-Fabs haben dürften.

Angesichts der sich auf ei­nem negativen Rekordniveau bewegenden Capex-Investitionen dürften die 450-mm-Träume wohl noch weiter in die Zukunft rücken. Und die Hersteller von Fertigungsequipment müssen vorerst einmal nicht mehr nach neuen Ausreden dafür suchen, warum sie nicht größere Sum­men ihres Forschungs- und Ent­wicklungsbudgets in die Realisie­rung dieser Zukunftstechnologie investieren wollen.

Ihr Engelbert Hopf