Verbundprojekt führt Entwicklung der EUV-Lithografie weiter BMBF fördert EUV-Lithographie

Das Projekt unter Konsortialführerschaft von Carl Zeiss führt die Entwicklung der EUV-Technologie weiter.
Das Projekt unter Konsortialführerschaft von Carl Zeiss führt die Entwicklung der EUV-Technologie weiter.

Unter der Konsortialführerschaft von Carl Zeiss ist ein neues Verbundprojekt mit Fokus auf die EUV-Lithographie gestartet, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert wird.

Das Verbundprojekt ETIK (»EUV-Projektionsoptik für 14-nm-Auflösung«) zielt darauf ab, die mit der EUV-Lithografie erreichbare Auflösung auf mindestens 14 nm zu verbessern. Die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung von Strukturen ermöglicht die Steigerung der Leistungsfähigkeit von Mikrochips und trägt zu einer Senkung der Kosten für elektronische Geräte bei. Das BMBF wird das auf drei Jahre ausgelegte Projekt mit insgesamt 7 Mio. Euro fördern.

Um eine Verbesserung der Auflösung auf 14 nm zu erreichen, erforschen die Konsortialpartner neue Herstellungstechnologien für die Schlüsselbaugruppen von EUV-Systemen, das Beleuchtungssystem und die Projektionsoptik. So sollen eine hochflexible optische Schalteinheit unter Nutzung neuartiger Facetten und eine innovative Gestaltung der Oberflächen der Reflexionsspiegel des Projektionsobjektivs die Leistungsfähigkeit des Systems weiter erhöhen. Darüber hinaus sind unter anderem Forschungsarbeiten auf den Gebieten der optischen Messtechnik sowie der Feinwerk- und Mikrokühltechnik geplant.

Im Rahmen des Verbundprojektes konzipiert Bestec (Berlin) Maschinenkonzepte für eine neue Reflektometer-Generation zur Messung des EUV-Reflexionsvermögens großer Spiegelflächen. Das Institut für Technische Optik (Universität Stuttgart) erarbeitet und erprobt das Konzept einer flexiblen Passemesstechnik für Spiegel neuartiger Oberflächengeometrie. Das IMS CHIPS (Stuttgart) trägt durch die Bereitstellung leistungsfähiger optischer Bauelemente zur Gewährleistung der Qualität des Projektionsobjektives bei. Die Institute der Fraunhofer-Gesellschaft für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP, Dresden), für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF, Jena) und für Werkstoff- und Strahltechnologie (IWS, Dresden) erbringen wissenschaftlich-technische Leistungen zur weiteren Verbesserung der Oberflächenvergütung der reflektiven Optikkomponenten, die entscheidend die lithografische Performance des Projektionssystems bestimmen.