Host-Controller-IC für 480 MBit/s USB 2.0 für bestehende Designs

FTDI bietet für sein USB-Host-Controller-IC »FT313H« eine passende Evaluierungsplattform an.
FTDI bietet für sein USB-Host-Controller-IC »FT313H« eine passende Evaluierungsplattform an.

Future Technology Devices International Limited (FTDI) erweitert mit dem »FT313H« seine Produktpalette um einen Host-Controller, der für eine einfache Erweiterung von bestehenden Systemen konzipiert wurde und USB-2.0-Hi-Speed (480 MBits/s), -Full-Speed (12 MBit/s) und -Low-Speed (1,5 MBit/s) ermöglicht.

»Da die Datentransferraten immer größer werden, USB sich in allen Marktsegmenten etabliert hat und die Bedeutung der PC-Plattform abnimmt, besteht eine wachsende Nachfrage nach USB-Host-in-Endgeräten«, erklärt Fred Dart, CEO und Gründer von FTDI. »Hosts sind die Zentrale der USB-Transaktionen und der neue FT313H bietet eine einfache Möglichkeit, diese Funktion in Designs zu integrieren. Im Gegensatz zu Host-Lösungen, die in einen Mikrocontroller bzw. Mikroprozessor integriert sind und meist nur Full-Speed bieten, können mit dem USB-Hi-Speed-Betrieb des neuen Bausteins nun die System-Datenanbindung erweitert und die Vorteile des umfassenden USB-Produktangebots genutzt werden.«

Da der DMA-Betrieb (Direct Memory Access) unterstützt wird, kann der IC einfach mit dem System-Mikrocontroller kombiniert werden, um die Datenanbindung zu verbessern und die Datenraten zu erhöhen. So kann eine Settop-Box mit Funk ausgestattet werden, indem ein Wireless-USB-Dongle an den FT313H-Host-Port angeschlossen wird. Die Spezifikation des FT313H macht den Einsatz in praktisch allen Marktsegmenten möglich, wie Industrie-, Netzwerk-, Medizin- oder Consumer-Elektronik.

Der Baustein wird mit 3,3V betrieben; die I/O-Pegel sind zwischen 1,8 V und 3,3 V konfigurierbar und benötigen rund 78 mA Strom im Vollbetrieb bzw. weniger als 200 µA im Standby-Modus. Das integrierte 24-KByte-High-Speed-RAM führt den Datentransfer und die Pufferung durch. Über einen universellen 16-Bit-Bus, NOR- oder SRAM-Schnittstellen stellt das Multiplex-Interface die Verbindung auf Leiterplattenebene her und verringert die Pin-Zahl des ICs.

Der Downstream-Port des FT313H kann so konfiguriert werden, dass er eine USB-Ladelösung für ein Endgerät darstellt. Dabei steht der Charging Downstream Port (CDP) oder der Dedicated Charging Port (DCP) wahlweise zur Verfügung, was der Batterieladespezifikation Rev 1.2 entspricht. Wird diese standardisierte USB-Ladeverbindung zwischen dem Embedded-Host und der Peripherie eingerichtet, ist ein höherer Ladestrom zwischen 0,5 A und 1,5 A möglich.

Der FT313H arbeitet im Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C und damit auch in anspruchsvollen Umgebungen. Der Baustein wird im kompakten, RoHS-konformen 64-Pin-QFN-, LQFP- und TQFP-Gehäuse ausgeliefert.