Interview Trends im Embedded-Geschäft

Norbert Hauser ist Vice President Marketing von Kontron.

Allokation und konjunkturelle Unsicherheit vereinfachen zurzeit nicht gerade das Tagesgeschäft der Embedded-Computing-Branche. Gleichzeitig zeichnen sich diverse Neuerungen am Technik-Horizont ab. Norbert Hauser, Vice President Marketing von Kontron nimmt Stellung zu den wichtigsten Fragen:

Elektroniknet.de: Wie schätzen Sie die momentane Konjunktur ein - Echter Aufschwung oder nur Lagerauffüllung?

Norbert Hauser: Wir sehen leichte Erholungszeichen, die beides beinhalten: Sowohl Lagerauffüllung als auch echte Stückzahlerhöhungen, aber besonders im Bereich Automatisierung - der für den deutschen Markt nicht unerheblich ist - kommt diese Erhöhung von vergleichsweise niedrigen Niveaus. Die Lagerfüllung wird zudem noch durch globale Bauteilverknappung forciert. Damit könnte sich die steigende Nachfrage auch als kleine Blase herausstellen, wenn die Komponentenhersteller ihre Kapazitäten wieder erhöhen und die Marktnachfrage nicht gleichzeitig weiter steigt. Rein psychologisch trübt derzeit auch die Griechenlandkrise die positive Stimmung. Insgesamt herrscht aber vorsichtiger Optimismus bei unseren Kunden, der je nach vertikalem oder geografischem Markt mehr oder weniger ausgeprägt ist: Amerika ist etwas voraus, da dort die Krise auch früher begann, und APAC ist in den Emerging Regions weitestgehend positiv gestimmt.

Wie wirkt sich die Bauteileknappheit aus?

Die Bauteileknappheit führt dazu, dass wir deutlich vorausschauender disponieren müssen. Das geht letztlich aber nur, wenn auch unsere Kunden und die Kunden unserer Kunden vorausschauender disponieren. Anderenfalls muss man nämlich die längeren Lieferfristen direkt an die Kunden weitergeben. So konnten wir in Q1 beispielsweise Bestellungen im Wert von 8 Mio. Euro nicht wie geplant ausliefern. Wären die Bestellungen rechtzeitiger eingegangen, hätten wir vordisponieren können. Hieraus entstehen dann die bekannten Peitscheneffekte bzw. Schweinezyklen. Es fällt vielen Unternehmen aber schwer, zum einen eine sichere Prognose für die Zukunft zu erstellen und zum anderen dazu auch noch daran zu binden, wenn gleichzeitig die Liquidität der Unternehmen zunehmend ausgeschöpft ist und auf der anderen Seite eine Kreditklemme herrscht. Der Rat an unsere Kunden ist dennoch, auf die Verknappung besonnen zu reagieren. Bei begrenzter Planungssicherheit ist dies jedoch nicht einfach. Somit versuchen wir, die Balance zwischen der Allokation auf der einen Seite und der Unsicherheit unserer Kunden zu finden. Am Ende steht in jeder Einzelentscheidung ein Kompromiss. Wichtig ist in jedem Fall eine transparente Kommunikation.

Sind ARM, QorIQ & Co. eine echte Alternative zu Intel/x86 oder sind es »nur« Spezialisten für Nischenmärkte?

Was Nische ist und was nicht hängt immer von der Sichtweise des Betrachters ab. Und man muss vorsichtig sein, dass man nicht Äpfel mit Birnen vergleicht. PowerPCs hatten wir beispielsweise schon immer im Portfolio und ARM ist für x86 erst seit Intel Atom ein wirklich interessantes Wettbewerbsfeld geworden. Aus unserer Sicht ist ARM aber immer noch komplementär zu x86 und deckt, im unterhalb von x86-Technologie liegenden Preis-/Leistungsbereich, Märkte ab, die wir mit x86 derzeit noch nicht bedienen können. Die Grenzen werden aber fließender. Aus diesem Grund gibt es bei uns auch seit neuestem Panel-PCs mit ARM-Prozessoren, damit wir unsere Kunden Skalierbarkeit auch über Technologiegrenzen hinweg bieten können - so wie wir es bei VME/VPX mit PowerPCs auch tun. Wir wünschen uns zwar, dass sich x86 universell vom Server bis hin zum Low-End-Device durchsetzt, denn diese Standardisierung ist durchaus für viele Kunden interessant. Dies setzt jedoch voraus, dass im unteren Segment Preis und der Energieverbrauch für x86 sinken. Die zunehmend kleineren Fertigungsprozesse begünstigen dies enorm.

Welche Entwicklungen zeichnen sich im x86-Bereich ab?

Wichtige Trends sind bei der x86-Technologie erweiterte Temperaturbereiche sowie die Steigerung der Stromeffizienz, um auf Microcontroller-Level zu kommen. Hierzu schreitet die Miniaturisierung weiter voran und wird bald SoC-Level erreichen. Aufgrund der sich daraus erschließenden neuen Märkte für x86-Technologie steigt die Nachfrage nach sehr kleinen leistungsfähigen Modulen und Boards verhältnismäßig stärker an, als die Nachfrage nach größeren. Mit dem 'microETXexpress-XL'-Modul können wir beispielsweise Temperaturbereiche von -40°C bis +85°C erreichen - und dies 'by Design' also ohne Hilfsmittel wie Burn-in-Tests.

Was macht das Thema 'Rugged MicroTCA'?

Die MTCA.1-Spezifikation ist verabschiedet und serienreife Systemplattformen sind bei Kontron bereits in unterschiedlichsten Konfigurationen erhältlich. Mit dieser Spezifikation für besonders robuste MicroTCA-Systeme erhalten AMC-Module eine Befestigung an der Frontseite, wie man es von anderen Slot-Systemen gewohnt ist. Neben der höheren Stoß- und Vibrationsfestigkeit (25G Shock, 3G Vibration gemäß DL3, IEC 60068-2-6/27) sind AMC-Module so auch gegen Bedienfehler (Ziehen von Baugruppen) besser geschützt. Kontron stattet alle AMC-Module mit MTCA.1-konformen Frontblenden aus. Speziell für das sich nun verbreitende doppelbreite AMC-Format (4U-Karten) ist diese Ausstattung von großem Vorteil. In diesem Formfaktor lassen sich Micro-Blades für Server mit modernen Intel-Core-i7-4-Kernprozessoren mit bis zu 24 GByte Arbeitsspeicher und schnellen 10GbE-Schnittstellen auf der Backplane realisieren. Kontron liefert auch die passenden Server hierfür - beispielsweise den MicroTCA-Server 'OM 7090D'.

Die PICMG-Spezifikation MTCA.1 definiert weiterhin einen erweiterten Temperaturbereich (-40 bis +85 Grad). Die weiterführenden Spezifikationen sind derzeit in der Definitionsphase in der PICMG-Arbeitsgruppe MTCA.3 für Kühlung durch Wärmeleitung (Conduction Cooled MIL Environment) und als Untergruppe MTCA.2 für luftgekühlte Designs mit erweiterter Schockfestigkeit. Für die Wärmeleitung sollen AdvancedMCs in passenden Klemmschalen (Clam Shells) gehalten werden. Muster solcher Klemmschalen und Gehäuse sind bereits erhältlich. Noch geklärt werden muss, ob die AMCs hierzu unverändert bleiben können, oder ob für die Befestigung Veränderungen am PCB erforderlich sind. Wünschenswert wären natürlich unveränderte AMCs wegen der Preisvorteile durch höhere Stückzahlen. Hierzu sind Tests in Planung. Ergebnisse werden Ende 2010 erwartet.