Neuer RAM-Modul-Standard Speicher für robuste Anwendungen

Rüttelfeste Steckverbinder und eine robuste mechanische Fixierung zeichnen »RS-DIMM« aus.
Rüttelfeste Steckverbinder und eine robuste mechanische Fixierung zeichnen »RS-DIMM« aus.

Klassische Speichermodule aus dem Desktop- und Notebook-Bereich sind bei Embedded-Applikationen, die Schock und Vibrationen ausgesetzt sind, oftmals ein Schwachpunkt. Mit »RS-DIMM« gibt es nun einen neuen Standard für robuste Speichermodule, der für diese harten Umgebungsbedingungen ausgelegt ist.

Auf Initiative der Lippert Embedded Computers hat die Small Form Factors Special Interest Group (SFF-SIG) einen neuen RAM-Modulstandard für robuste Anwendungen erarbeitet. Unter der Bezeichnung »RS-DIMM« (ruggedized small form factor DIMM) verbirgt sich ein innovatives Modulkonzept, das einerseits über eine sehr kleine Bauform verfügt und andererseits auch unter harten Schock- und Vibrationsbedingungen zum Einsatz kommen kann.

Definiert wurde der Standard für DDR3-Speichermodule, sowohl mit als auch ohne ECC-Funktion (error correction code). Bis zu 18 RAM-Chips können auf einem Modul der Größe 67,5 mm x 38 mm platziert werden. Das Modul verfügt über einen robusten High-Speed-Steckverbinder der Firma Samtec (BSH/BTH-Serie), der mit 240 Pins eine JEDEC konforme Belegung ermöglicht. Die mechanische Fixierung der Module mit dem CPU-Board erfolgt über zwei Distanzhalter und Schrauben.
Die Firma Lippert Embedded Computers wird zur embedded world 2011 als erster Anbieter ein COM-Express-Modul unter Verwendung des neuen RS-DIMM-Standards mit ECC-Unterstützung vorstellen. Zeitgleich präsentieren ebenfalls auf der embedded world 2011 verschiedene RAM-Modul-Anbieter wie Swissbit erste RS-DIMM-Module.