Kommentar Mit Nutzwert gegen Leidensdruck – auf der Spur des Camembert

Das Jahr 2020 wird spannend für die Embedded-Computer-Branche.

Ein Beispiel soll die Herausforderung der Embedded-Computing-Branche für 2020 und die Jahre darüber hinaus verdeutlichen: Der Verband der Camembert-Hersteller der Normandie leidet unter Fälschungen. Dafür wollte er eine Lösung. Dass die gefundene Lösung eine Blockchain von der Milchkanne bis zum Supermarkt ist, die der Endkunde mit seinem Smartphone überprüfen kann, spielt eigentlich eine untergeordnete Rolle – wichtig ist die Umsetzbarkeit mit einem vernünftigen Aufwand und einem passenden finanziellen Rahmen.

Die Herausforderung der Embedded-Branche ist es nicht mehr, ein paar Watt weniger zu verbrauchen oder mehr Performance zu bringen – das kann sie schon lange! Jetzt gilt es neuen Kundenkreisen einen echten Nutzen beziehungsweise Mehrwert zu liefern. Klar will jeder in der Embedded-Branche den Leidensdruck der Kunden reduzieren, allerdings muss man diesen erst einmal identifizieren.

Ein Patentrezept dafür gibt es nicht, mit klassischen Vertriebsmethoden kommt man wohl nicht weiter – welcher Elektronikhersteller hat schon Camembert-Verbände in der Adressliste? Vermutlich muss sich die Embedded-Branche auf eine ihrer Urtugenden besinnen: den Willen zur Zusammenarbeit, auch mit Wettbewerbern, für ein größeres Ganzes. Bislang waren es Standards, die dabei herauskamen. Vielleicht kommt man jetzt an ganz neue Kundenkreise, denen die Technik eigentlich egal ist, denn ein klarer Nutzwert wird gesucht.

Für die bestehenden Kunden schicken sich zwei neue Standards an, den Lösungsbaukasten der Embedded-Computing-Gemeinschaft zu erweitern. COM HPC als neuer High-End-/High-Performance-Modul-Standard nutzt die neuesten Bus-Technologien und bietet so Planungssicherheit bei Embedded-Projekten für sehr viele Jahre. Aber auch Anwender außerhalb der Embedded-Welt könnten gefallen an dem Standard finden, da die standardisierten Module durchaus eine Alternative sind zu proprietären Blades in der Server-Welt.

Auch der zweite sich abzeichnende Embedded-Standard, der einlötbare Computer-on-Modules definiert, kann Freunde außerhalb der Embedded-Welt finden, denn die Module sollen sich maschinell auf die Platine der Zielapplikation bestückt lassen und so deutlich die Fertigungskosten senken – was ihn auch interessant macht für Massenprodukte der Consumer-Elektronik. Dieser Standard reizt also nicht die Technologie maximal aus, sondern er bringt einen – finanziellen – Mehrwert.

Diese beiden Standards zeigen, dass die Embedded-Branche bereit und willens für mehr ist. Auf Artverwandte Märkte wir IT und Consumer-Elektronik zu schielen ist sicherlich nicht falsch, die dort angestammten Platzhirsche herauszufordern ist ambitioniert – aber ob die höheren Stückzahlen die niedrigeren Marge kompensieren, muss sich erst noch zeigen. Neue Kunden, aus elektronikfernen Branchen werden wohl kaum die Bill-of-Materials bis auf die letzte Position zerpflücken. Ihnen gilt es eher die Total-Cost-of-Ownership vorzurechnen und damit den Gesamtnutzen des Projekts schmackhaft zu machen. Das Jahr 2020 wird zeigen, ob und wie die Embedded-Branche diese Herausforderung angehen wird.