Erst den Standard, dann die Module Kontrons strategischer Einstieg in ARM

Flach ist Trumpf: Kontron setzt für seinen neuen CoM-Standard auf geringe Bauhöhen.
Flach ist Trumpf: Kontron setzt für seinen neuen CoM-Standard auf geringe Bauhöhen.

Mit »Low-power Embedded Architecture Platform« präsentiert Kontron eine neue Spezifikation für ARM- und SoC-basierte Computer-on-Modules (CoMs) und bereitet so den Einstieg in die beliebte RISC-Architektur vor.

Die neuen Module zielen auf besonders flach bauende und sparsame Handheld-Geräte ab, aber auch Low-Power-Panel-PCs und Box-PCs sind mögliche Anwendungsfelder. Die fertigen Module bieten Kunden eine hohe Skalierbarkeit, Langzeitverfügbarkeit und Robustheit und als COTS-Komponenten auch Kosteneinsparungen bei der Implementierung. Mit Adlink stellt Kontron zudem unmittelbar einen weiteren globalen Embedded-Hersteller als Second Source vor.

»Wir starten unseren strategischen Einstieg und die Investitionen in die ARM-Technologie nicht nur mit Produkt-Launches sondern vor Allem mit einer neuen Computer-on-Modules-Spezifikation für diese neuen Produkte. Das unterstreicht natürlich auch unser Commitment zur Standardisierung skalierbarer Technologien«, erklärt Dirk Finstel, CTO der Kontron AG. »Wir waren sehr erfolgreich bei der Standarisierung von Embedded-Formfaktoren, speziell bei ETX und COM Express. Jetzt übernehmen wir dieses erfolgreiche Vorgehen für das ARM- und SoC-Segment, das die x86er-Technologie ergänzt.« Im Paket mit Design- und Software-Services können Kunden so unmittelbar in die Realisierung neuer Embedded-ARM- und SoC-Applikationen einsteigen.

Die neue Plattform basiert auf dem MXM-3.0-Steckverbinder, der sich bereits für Notebook-Grafikkarten als zuverlässige Lösung bewährt hat. Mit einer Bauhöhe von lediglich 4,3 mm ermöglicht er besonders flache Designs. Die neue Spezifikation definiert dabei zwei unterschiedliche Modulgrößen: Short und Full-size. Ein Modul in kurzer Bauform (50 mm x 82 mm) auf Basis der Sitara-AM387x-Prozessorfamilie von Texas Instruments ist bereits am Kontron Stand zu sehen. Die größeren Full-Size-Module (80 mm x 82 mm) sind den kommenden Multicore-Prozessoren vorbehalten. Über die 314 Kontakte des Steckverbinders werden speziell für ARM- und SoC-Prozessoren maßgeschneiderte Interfaces für mobile Geräte ausgeführt. Dazu zählen erstmalig für CoMs dedizierte Kameraschnittstellen nach dem MIPI-Standard, interne IOs wie SPI, I2C und I2S, neue Videoschnittstellen sowie CAN und Gigabit-Ethernet. Erste Module sind bei Kontron zur embedded world 2012 zu erwarten. Diese werden auch als Grundlage für zukünftige System-Level-Produkte von Kontron dienen.

Halle 7, Stand 306