SGeT bildet neue Arbeitsgruppe Einlöt-CoMs werden jetzt standardisiert

Der neue SGET-Vorstand (von links nach rechts): Wolfgang Eisenbarth (Portwell) als Vorstandsvorsitzender, Christian Eder (congatec) als erster Stellvertreter, Martin Unverdorben (Kontron) als zweiter Stellvertreter, Martin Steger (iesy) als Schatzmeister, Mark Swiecicki (Data Modul) als Sekretär.
Der neue SGET-Vorstand (von links nach rechts): Wolfgang Eisenbarth (Portwell) als Vorstandsvorsitzender, Christian Eder (congatec) als erster Stellvertreter, Martin Unverdorben (Kontron) als zweiter Stellvertreter, Martin Steger (iesy) als Schatzmeister, Mark Swiecicki (Data Modul) als Sekretär.

Der Branchenkonsens ist erreicht: Ein Standard für einlötbare Computermodule (CoMs) muss erarbeitet werden. Dies ist das Ergebnis eines Workshops des Standardisierungsgremiums SGeT zu dem Thema.

24 Industrievertreter mit rund 500 Jahren Branchenerfahrung diskutierten und tauschten ihre Erfahrungen dazu aus. Neben Modulherstellern wie beispielsweise Kontron beteiligten sich auch die Halbleiterhersteller Renesas und Texas Instruments an der Runde. Dabei wurden einige technische Stolpersteine identifiziert, die es zu umgehen gilt. Einigkeit herrscht bei der wirtschaftlichen Motivation für Einlötmodule: Neben Kostenvorteilen durch eine vollautomatische Bestückung und den Wegfall des Steckers, soll auch die Miniaturisierung der Computermodule weiter vorangetrieben und so neue Anwendungsgebiete erschlossen werden.

Ein weiterer Erfolg des Workshops drückt sich in zwei neuen SGeT-Mitgliedern aus: DH electronics und Phytec wollen aktiv an der Gestaltung des neuen Standards mitarbeiten und haben noch vor Ort bzw. am folgenden Tag den Mitgliedsantrag gestellt. Beide Unternehmen liefern bereits seit Jahren erfolgreich proprietäre Einlötmodule, wie weitere anwesende Firmen auch. »In der Diskussion hat sich gezeigt, wie erschreckend unterschiedliche Erfahrungen die bisherigen Anbieter gesammelt haben«, resümiert Stefan Daxenberger, Geschäftsführer von DH electronics. Dies bezieht sich besonders auf die Gestaltung der Lötkontakte und die dazu passende Löttechnik. Prinzipiell können und kommen BGA, LGA, (vorverzinnte) Pads und geriffelte Randkontaktierungen („Briefmarkenrand“) zum Einsatz. Sie erfordern alle einen gewissen Know-how-Transfer hin zur Fertigung des Kunden, um die Computermodule problemfrei zu verarbeiten. Ein gemeinsamer Standard würde hier also Kunden und Modulherstellern sehr helfen. 

Diskussionsbedarf gibt es auch über die Nutzung der Lötseite des Moduls, für Komponenten wie Abblockkondensatoren. »Man darf die zweiseitige Bestückung nicht ausschließen, wenn man kompakt bauen will«, betont Bodo Huber, CTO von Phytec. Dies erfordert möglicherweise Löcher in den Träger-Boards oder Abstandsplatinen. Alternativ könnte man passive Komponenten in die Leiterplatte des Moduls integrieren, was sich allerdings auf den Preis auswirken würde. Als weitere Arbeitspunkte einer Standarisierungsgruppe wurden auch Themen wie Testability und die Integration von Funktechnik identifiziert.

Ein besonderer Arbeitsschwerpunkt wird die Skalierbarkeit der Module sein. Dabei geht es um die aufeinander abgestimmten Größen der Module und ihr Pin-out, damit größere Module ein Superset der kleineren Baugruppen sein können. Eine schwierige Herausforderung, da die zahlreichen applikationsspezifischen Prozessoren sehr unterschiedliche I/Os bereits innerhalb der eigenen Baustein-Serien aufweisen. »100% aller Forderungen werden wir nicht abdecken können, aber wenn 80 Prozent der Kunden damit ihre Applikationen bedienen können, wäre das ein Riesenerfolg«, betont Martin Steger, Geschäftsführer von iesy. »Wir müssen eine horizontale Basistechnologie schaffen und dann schauen, wie die Kunden sie nutzen. Dann können wir den Standard weiter verbessern.«

Das Gremium dazu wird STD.05 sein, das fünfte Standard-Development-Team der SGeT. Fast alle Teilnehmer des Workshops wollen Mitarbeiter in das Team entsenden, auch wenn nicht alle zwangsläufig Module herstellen werden. So haben beispielsweise die Vertreter von Heitec und Data Modul das Interesse auch als potenzielle Anwender der neuen Technik bekundet.

Als nächsten Schritt wird die SGeT einen Call of Participation machen, um die offiziellen Bewerbungen zur Mitarbeit zu sammeln, gefolgt von einem Team Mission Statement. Danach soll es nach Ansicht von Martin Steger sehr zügig weitergehen, damit erste Ergebnisse im Herbst dieses Jahres präsentiert werden können – eine sehr sportliche Einschätzung. Realistisch ist aber, dass der Standard für Einlötmodule das Thema der embedded world 2020 wird.