Einstiegsplattform für High-End COM Express mit Core i3

congatec will mit dem conga-TS370-Modul eine günstige Plattform für High-End Embedded Computing anbieten.

Das auf Intels Core-i3-8100H-Prozessor basierende Type-6-Modul von congatec besticht durch Performance-pro-Watt-optimierten Quad Core und energieeffizienten aber durchsatzstarkes DDR4-RAM. Mit insgesamt 16 PCIe-Gen3.0-Lanes eignet sich das Modul für die neuen KI- und Machine-Learning-Applikationen, die mehrere GPUs für die parallele Datenverarbeitung benötigen. Die integrierte Intel-HD-Graphics-UHD-630-GPU ist hinsichtlich Taktrate und Treiber optimiert und bietet so zusätzlichen TDP-Spielraum für noch mehr GPGPU- oder 4k-UHD-Grafik-Performance. Typische Anwendungsfälle reichen von vielfältigen vernetzten Embedded-, Industrie- und IoT-Applikationen bis hin zu Systemen mit Künstlicher Intelligenz, die alle aktuelle High-End Embedded Performance in einer noch energieeffizienteren Auslegung benötigen, als sie die bislang bereits verfügbaren High-End Intel-Core-i5- und Core-i7-Varianten der achten Generation bieten.

Die Modul unterstützt alle gängigen Linux-Betriebssysteme sowie die 64-bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT. Erstmalig können Entwickler nun auch ohne Hardwareänderungen rein über Softwaremodifikation zwischen eDP und LVDS umschalten.