APU bettet sich ein AMD »Fusion« im Embedded-Einsatz

Das Mini-ITX-Mainboard »D3003-S2« von Fujitsu zählt zu den ersten Baugruppen mit AMDs neuem APU-Baustein.
Das Mini-ITX-Mainboard »D3003-S2« von Fujitsu zählt zu den ersten Baugruppen mit AMDs neuem APU-Baustein.

AMDs neue »Embedded G-Series«-Plattform hat bereits Einzug auf einige Embedded-Baugruppen gefunden. Auf der embedded world werden die ersten Boards mit dem neuen Prozessorkonzept vorgestellt.

Mit seiner »Fusion«-Technologie verschmilzt AMD die CPU mit einem programmierbaren Grafikprozessor zu einer Accelerated Processing Unit (APU). Die integrierte GPU bezeichnet AMD dabei als »Vision-Engine« und bietet neben DirectX-11-Kompatiblität und Videobeschleunigung auch die Möglichkeit, die bis zu 80 Rechenwerke als Co-Prozessoren zu nutzen. Die Leistungsaufnahme liegt dabei je nach Modellreihe bei 9 W oder 18 W. Mit der Unterstützung von OpenCL und Microsofts DirectCompute beschleunigt die Grafikeinheit darüber hinaus auch parallele Rechenaufgaben, was die Bausteine für Vektor verarbeitende Applikationen interessant macht.

»Die neue AMD Embedded G-Series Plattform erweitert unser Portfolio von Small-Form-Faktor-Embedded-Plattformen für Applikationen, die eine hohe Grafikleistung bei geringem Energieverbrauch benötigen«, erklärt Dirk Finstel, CTO von Kontron, die Vorteile der neuen Architektur. »Neben dem Kiosk-Markt und dem Bereich Professional-Gaming erschließen die neuen Möglichkeiten der AMD-Embedded-G-Series weitere Applikationen in Bereichen wie Radar-, Sonar- und Bilderkennung. In diesen Anwendungsfeldern werden die Vorteile der integrierten GPU gegenüber Lösungen mit mehreren Multi-Core-Prozessoren zu deutlichen Kosteneinsparungen führen.«

Kontron nutzt die Vorteile auch gleich für drei Board-Linien: Als erstes Produkt wird auf der embedded world ein COM-Express-Modul mit der langzeitverfügbaren und über einen weiten Bereich skalierbaren AMD-Embedded-G-Series-Plattform präsentiert. Im zweiten Quartal 2011 folgen ein kompaktes Embedded-Motherboard und ein ultra-kleiner Single Board Computer.

Auch Fujitsu nutzt die neue Technologie und setzt dabei gleich doppelt auf den Mini-ITX-Formfaktor für den Einsatz im Industriebereich. Die beiden Modelle »D3003-S1« und »D3003-S2« sind mit AMDs A55E-Controller-Hub bestückt und wurden für anspruchsvolle Anwendungen im erhöhten Temperaturbereich in den Bereichen Automatisierung, Medizintechnik, Kiosk oder Digital Signage konzipiert.

Das Modell 3003-S1 unterstützt AMDs »FT1 T44R« (Single-Core, 9 W), das Modell D3003-S2 den »FT1 T56N« (Dual-Core, 18 W). VGA, DVI, HDMI und 24-Bit-Dual-Channel-LVDS sind nutzbar. Ein zusätzlicher LVDS-Controller unterstützt sogar 24-Bit-Dual-Channel-LVDS. Damit können im Gegensatz zu herkömmlichen 18-Bit-Single-Channel-LVDS auch Displays über einer Größe von 12 Zoll mit höchster Auflösung und HD-Qualität betrieben werden.

Die Mainboards haben einen Lifecycle von bis zu fünf Jahren und sind für einen Temperaturbereich von 0°C bis 60°C ausgelegt. Für das 3003-S bietet Fujitsu einen kompletten Materialsatz an, bestehend aus Mainboard, Mini-ITX-IPC-Gehäuse, Risercard (PCI oder PCI Express), Kühltechnik sowie WLAN. Eine komplette CE-Zertifizierung mit Klimatests erspart den Kunden zudem R&D-Kosten und Entwicklungszeit.

Auch congatec setzt auf AMDs neue Bausteine und sieht dabei besondere Vorteile durch die hohe Skalierbarkeit. »Unsere Kunden profitieren von einem breiten Leistungsangebot auf einer einzigen Plattform«, betont Gerhard Edi, Vorstand von congatec. »Das vereinfacht den Entwurf von genau auf die Anforderungen des Kunden spezifizierten Systemen um ein Vielfaches.«

Derzeit nutzt congatec insgesamt fünf Prozessoren der AMD-Embedded-G-Series-Plattform, die von einem »T44R« (1,2 GHz, Single Core) mit 9 W TDP bis hin zu einem »T56N« (1,6 GHz, Dual Core) mit 18 W TDP reichen. Das »conga-BAF« verwendet dazu den »AMD Hudson-E1 Fusion«-Controller-Hub, eine kompakte Zwei-Chip-Lösung und bis zu 8 GByte Dual-Channel-DDR3-Speicher. Sechs PCI-Express-x1-Lanes, acht USB-2.0-Ports, vier SATA-, eine EIDE- sowie eine Gigabit-Ethernet-Schnittstelle ermöglichen flexible Systemerweiterungen mit hoher Datenbandbreite. Die Funktionen des zusätzlich integrierten congatec-Board-Controllers, das ACPI 3.0 Power Management sowie High-Definition-Audio runden das Leistungspaket ab.

AMD, Halle 9, Stand 557
Kontron, Halle 12, Stand 404
Fujitsu Technology Solutions, Halle 12, Stand 314
Congatec, Halle 12, Stand 122