Orthodyne Electronics Wire-Bonder für optimale Verbindungen

Die neuen Wire-Bonder der High-Density-Serie verarbeiten sehr kleine und flache Gehäuse von Leistungshalbleitern wie SO-8, PDFN, PQFN und DSOs.

Orthodyne Electronics stellt seine neuen Wire-Bonder der High-Density-Serie vor. Sie verarbeiten sehr kleine und flache Gehäuse von Leistungshalbleitern wie SO-8, PDFN, PQFN und DSOs.

Mehr Leistung und größerer Funktionsumfang in kleineren Gehäusen erhöhen die Komplexität der ICs und stellen hohe Anforderungen an die Verbindungen. Mit Hilfe der PowerRibbon-Technologie realisiert der Wire-Bonder ein besseres elektrisches Verhalten und höhere Zuverlässigkeit der Verbindungen und reduziert nach Angaben des Herstellers die Fertigungskosten deutlich. Die Orthodyne-HD-Serie gibt es als 7200HD Dual-Head Semiconductor Bonder und als 7600HD Semiconductor Bonder. Beide Varianten sind mit Enfach- oder bis zu Vierfach-Head-Konfiguration verfügbar.

Orthodyne Electronics, Halle 7, Stand 322