Würth-Werk in Niedernhall fertigt wieder »Wir wollen keine Leiterplatten-Boutique werden«

Die neue Fabrik schöpft sämtliche Möglichkeiten der Modernisierung aus . . .
Die neue Fabrik schöpft sämtliche Möglichkeiten der Modernisierung aus . . .

Nach dem Brand im Werk Niedernhall hat Würth Elektronik dort eines der modernsten Leiterplattenwerke Europas errichtet. Denis Giba, Geschäftsführer Vertrieb & Marketing, und Daniel Klein, Geschäftsführer Produktion, streben auch in Zukunft keine Elite-Fertigung mit »abgehobenen« Technologien an.

Markt&Technik: Innerhalb eines Jahres eine fast zerstörte Leiterplattenfertigung wieder aufzubauen, war eine beachtliche Leistung von Würth Elektronik!

Denis Giba: Ja, in der Tat. Unser Dank gebührt vor allem der Unterstützung von Lieferanten und Geschäftspartnern. Das geht bis hin zum Bürgermeister und zu lokalen Behörden, die es uns erst ermöglicht haben, das Werk in dieser Geschwindigkeit wieder aufzubauen.

Ist inzwischen die Brandursache geklärt?

Denis Giba: Nach Abschluss der Ermittlungen gehen die Sachverständigen von einem technischem Defekt aus.

Wie hoch war der Anteil an der Gesamtfläche der Fabrik in Niedernhall, der erneuert werden musste?

Daniel Klein: Knapp die Hälfte der Fläche war durch den Schaden komplett zerstört oder sanierungsbedürftig.

Wie hoch war der Gesamtschaden des Brandes?

Daniel Klein: Das können wir nicht genau beziffern, weil die Schadensregulierung mit der Versicherung noch nicht abgeschlossen ist, denn ein großer Anteil entfällt auf die Betriebsunterbrechung. Insgesamt rechnen wir Stand heute mit einer Gesamtschadenssumme von 100 Millionen Euro.

Inwieweit ist der Schaden durch Versicherungen gedeckt? Hat Würth Elektronik auch eigene Mittel in den Wiederaufbau eingebracht?

Daniel Klein: Wir investieren auch eigene Mittel und sind bzw. waren zum Zeitpunkt des Schadens gut versichert. Sämtliche Brandschutzmaßnahmen vor dem Brand waren tadellos, insofern gibt es eine sehr gute Zusammenarbeit mit der Versicherung.

Welche Vorkehrungen wurden getroffen, um einen erneuten Brandschaden mehr oder weniger auszuschließen?

Daniel Klein: Wir waren wie gesagt schon sehr gut hinsichtlich Brandschutz aufgestellt. Aber klar ist, dass der Brandschutz im neuen Gebäude nun eine noch zentralere Rolle spielt. Wir haben durchgängig Sprinkleranlagen installiert und neueste Brandschutztechnik verbaut.

Gibt es eine Back-up-Strategie für künftige Notfälle?

Denis Giba: Im Fall der Fälle würden wir vieles wieder so umsetzen, dass wir auf die beiden anderen Standorte verlagern - sowohl bei zu fertigenden Produkten als auch beim Personal. Wir haben im Zuge des Wiederaufbaus darauf geachtet, die Fertigungsprozesse zu harmonisieren.

Daniel Klein: Inzwischen haben wir denselben Maschinenpark, einige Prozesse sind in Schopfheim und Niedernhall identisch. Das erleichtert es auch, Jobs und Personal an mehr als einem Standort einzusetzen. Dazu kommen eine weitere Harmonisierung der eingesetzten Materialien und der weitere Ausbau der asiatischen Kapazität bei den Kooperationspartnern in China.

Würth Elektronik hat mit dem Wiederaufbau auch Möglichkeiten der Modernisierung ausgeschöpft. Was genau wurde modernisiert?

Daniel Klein: Grundsätzlich wurden alle Prozesse erneuert, die durch den Brand vernichtet worden sind. Bis auf die Oberfläche, die Endbearbeitung und Endkontrolle war alles zerstört. All das wurde nun mit ganz neuen 2015er-Maschinen ausgestattet. Wir haben Anlagen gebraucht, die auch kurzzeitig verfügbar waren, das spielte massiv in unsere Entscheidungen mit hinein. Unsere Auswahl fiel demnach auf verfügbare Anlagen mit sicherer Prozesstechnologie, die wir selbstverständlich im Vorfeld ausgiebig getestet haben.

Modernisiert wurde konkret der Lötstopplack: mit dem Spraycoating-Verfahren setzen wir auf einen neuen Prozess. Bei der Belichtung stellen wir nun komplett auf LDI um. Es gibt keine Filmerstellung mehr, weder für den Lötstopplack noch für Innen- und Außenlagen.

Schon in den Jahren vor dem Brand haben wir einen Anstieg der Nachfrage nach Starrflex-Technologie festgestellt. Deshalb haben wir das Durchkontaktierungsverfahren auf eine horizontale Linie umgestellt. Dieser Prozess bietet insbesondere für starrflexible Leiterplatten eine deutlich höhere Prozesssicherheit.