Vermes Microdipensing und Genma Winzige Lötpastentropfen mit Jet-Ventilen aufbringen

Vermes Microdispensing System MDS 1560
und Genma winDot-Lötpaste.
Vermes Microdispensing System MDS 1560 und Genma winDot-Lötpaste.

Der Anbieter von Mikrodosiersystemen Vermes Microdispensing und Lötpastenhersteller Genma haben in Zusammenarbeit eine Lösung für Lötpasten-Jet-Dosierung entwickelt, mit der sich besonders kleine Tropfen aufbringen lassen.

Die beiden Hauptanwendungsbereiche für Lötpastendosierung sind die Montage elektronischer Bauteile in der Leiterplattenbestückung und das Modul Packaging. Beide Prozesse erfordern eine sehr hohe Dosierqualität und stabile Prozessbedingungen. Diese Marktanforderungen will Vermes Microdispensing gemeinsam mit Genma erfüllen.

Wie, das zeigt Vermes anhand seines Mikrodosiersystems MDS 1560, das, wie alle Mikrodosiersysteme des Unternehmens, auf sogenannten Jet-Ventilen basiert. So lassen sich die Materialien berührungslos, schnell und präzise auftragen. In Kombination mit der winDot-Lötpaste von Genma, die in automatisierten Dosierprozessen in einer Punktgröße von 130 μm und auf Pads für 01005-Chipkomponenten aufgebracht werden kann, sollen sich optimale Ergebnisse bei der Lötpastendosierung erzielen lassen - auch bei kleiner Tropfengröße und hoher Geschwindigkeit.

Anwendungsmöglichkeiten

Mögliche Anwendungsfelder gibt es den beiden Unternehmen zufolge viele: Integrierbar ist das MDS 1560 zum Beispiel in verschiedene Maschinenplattformen wie Dosierroboter und Schablonendrucker. Das Ventil soll dabei mehr als eine Million Punkte hintereinander dosieren können, ohne dass ein Operator-Eingriff notwendig wird.

In der Prototypenfertigung und der Produktion in kleinem Maßstab (small-scale production) soll das Mikrodosiersystem in Kombination mit der winDot-Lötpaste wesentlich produktiver sein als der Schablonendruck.

In der Massenfertigung eignet sie sich, um Lötdepots aufzufüllen oder zusätzliche Depots aufzubringen. Wo das Drucken von kleinen Lötpasten-Depots nicht möglich ist, wie etwa bei flexiblen Leiterplatten und 3D-MIDs (3-Dimensional Moulded Interconnected Devices), bietet das System eine schnelle und präzise Möglichkeit, Lötpaste aufzubringen.

Die Jetting-Technologie sei dabei wesentlich schneller als Nadeldosierung und Pintransfer und liefere präzisere Ergebnisse, so die Unternehmensaussage. Außerdem lasse sich durch die höhere Genauigkeit die Produktionsausbeute im Vergleich zu den derzeit verwendeten Lötpasten-Auftragsverfahren erheblich steigern. Kleine Punktgrößen in Kombination mit hoher Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit bieten außerdem Vorteile für die Produktionsprozesse im Modul Packaging, wie PoP-Modulen (Package on Package), CSP-Modulen (Chip Scale Packages), 3D-Leiterplatten, und zur Montage von RF Shields.