Für Chips mit höherer Packungsdichte »Two in One«: Sägefolie und elektrisch leitende Chip-Klebefolie in einem

Mit dem »Loctite Ablestik CDF 200P« kombiniert Henkel erstmals eine Sägefolie – das Dicing Tape – und eine elektrisch leitende Chip-Klebefolie – den Die Attach Film. Damit ermöglicht Henkel neue Gerätedesigns, die dünnere Chips beziehungsweise mehr Chips pro Bauteilträger erfordern.

Erhältlich ist die Folie für 6- und 8-Zoll-Wafer. Beim »Loctite Ablestik CDF 200P« handelt es sich um  eine vorgeschnittene Folie, erhältlich für 6- und 8-Zoll-Wafer. Der Vorgänger, »Loctite Ablestik C100«, ist eine leitfähige Die-Attach-Folie, die Henkel als Rollenprodukt anbietet.

Vor der Einführung von elektrisch leitfähigen Die-Attach-Folien von Henkel konnten die Chip-Designer die Vorteile der Folientechnologie nur bei laminatbasierten Bauteilträgern nutzen. Die Entwicklung von »Loctite Ablestik C100« im Jahr 2010 eröffnete auch den Herstellern von Leadframe-Komponenten die Möglichkeit, die bekannten Vorteile der Die-Attach-Folien zu nutzen. Dazu gehören gleichmäßige, einheitliche Klebefugen, neigungsfreie Positionierung und die Möglichkeit, sehr dünne Wafer zu verarbeiten. Darüber hinaus machen die Folien die für pastenförmige Materialien typischen Hohlkehlen überflüssig und ermöglichen so eine dichtere Platzierung und damit mehr Chips pro Bauteilträger. Jetzt können Leadframe-Halbleiterspezialisten zwischen Henkels leitfähigen Die-Attach-Folien »Loctite Ablestik C100« im Rollenformat und der neuen vorgeschnittenen 2-in-1-Folie (kombinierte Säge- und Die-Attach-Folie) »Loctite Ablestik CDF 200P« wählen – und auf diese Weise unterschiedlichste Designs realisieren, die mit herkömmlichen Die-Attach-Materialien bisher nicht möglich waren. »Loctite Ablestik CDF 200P« ist mit branchenüblichen Laminieranlagen kompatibel und erfordert demnach keine Investition in neue Ausrüstungen und Geräte. Mit einer Laminierungstemperatur von 65 °C ist das neuartige Material für die meisten bestehenden Anlagen und Prozesse sowohl zum Laminieren als auch zum Rückseitenschleifen geeignet. Darüber hinaus vereinfacht die einzigartige Kombination aus Säge- und Die-Attach-Folie den Produktionsprozess, weil es einen Inline-Prozess für dünne Wafer und einen Laminierungsprozess in einem einzigen kombinierten Schritt ermöglicht.

»Diese leitfähige Die-Attach-Folie ist nicht nur außergewöhnlich einfach in der Anwendung«, erläutert Shashi Gupta, globaler Marketing-Direktor für leitfähige Chip-Klebefolien bei Henkel, »sie ermöglicht eine höhere Packungsdichte und leistet so auch einen Beitrag zur Kostensenkung bei den Herstellern. Und ohne Hohlkehlen wird auch deutlich weniger Golddraht, Substrat und Vergussmasse pro Bauteilträger benötigt.« In Kombination mit den optimierten Verarbeitungsabläufen sorgen diese Faktoren laut Gupta dafür, dass die Gesamtprozesskosten bei »Loctite Ablestik CDF 200P« messbar niedriger sind als bei herkömmlichen Die-Attach-Materialien.

Das Material ist für eine breite Palette an Chipgrößen (von 0,22 x 0,22 mm bis 5,0 x 5,0 mm) und verschiedenste Wafer-Metallisierungen geeignet, einschließlich Reinsilizium, TiNiAg und Au sowie für zahlreiche Leadframe-Metallisierungen wie Cu, Ag und Au. »Locite Ablestik CDF 200P« ist an unterschiedliche Prozesse anpassbar. Mit Feuchte-Empfindlichkeitsstufe 1 für unterschiedliche Gehäusebauformen, zum Beispiel SO (SOT und SOD), QFN (DFN) und sogar QFP-Gehäuse für kleinere Chips ist das Material sehr zuverlässig. Mit seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit und einem sehr niedrigen RDS(on) bietet die 2-in-1-Säge-/Die-Attach-Folie »Loctite Ablestik CDF 200P« eine sehr gute Leistung. (zü) n
Der neue »Loctite Ablestik CDF 200P« ermöglicht neue Gerätedesigns, die dünnere Chips beziehungsweise mehr Chips pro Bauteilträger erfordern.