Hohe Andruckkräfte Tresky: High-Force-Bonder bis 50 kg

Der Bonder T-3000-HF von Tresky verfügt über eine Schnittstelle zum Fahren von Temperaturprofilen und für die Video-Projektion mittels TFT-Monitor.
Der Bonder T-3000-HF von Tresky verfügt über eine Schnittstelle zum Fahren von Temperaturprofilen und für die Video-Projektion mittels TFT-Monitor.

Basierend auf der erfolgreichen T-3000er Serie präsentiert Tresky erstmalig auf der productronica 2011 seinen neuen High Force Bonder T-3000-HF.

Mit einer Bondkraft von 15 g bis zu 50 kg eignet er sich für Thermo-Kompressions-Bonden, Flip Chip-Bonden, Thermal- und UV-Cure Adhesive Bonden, Thermosonic-Bonden, Pick and Place, usw. Einsatz findet das System unter anderem für die Fertigung von High-Pressure-Sensoren. Die hohe Integration der Bauteile bringt es mit sich, dass immer mehr Kontakte auf immer kleineren Flächen benötigt werden. Für eine zuverlässige Verbindung sind somit hohe Andruckkräfte erforderlich.

Die äusserst flexible Bonding-Plattform, ist mit einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, wie beispielsweise einer programmierbaren Z-Achse mit ebenfalls programmierbarer Bondkraft. Wie alle Tresky-Bonder läuft das Gerät mit der True Vertical Technology, die hohe Parallelität von Chip und Substrat bei jeder Bondhöhe garantiert.

Der Bonder verfügt über eine Schnittstelle zum Fahren von Temperaturprofilen und für die Video-Projektion mittels TFT-Monitor und nimmt alle gängigen Board- und Substratgrössen bis zu 300 x 300 mm auf. Das kompakte Tisch-Gerät ist für den Prototypenbau und die Entwicklung ebenso geeignet wie für kleinere Produktionen.