Der größere Bestückbereich der Siplace SX erlaubt es, über die Long Board Option, Leiterplatten mit bis zu 610 mm Länge in einem einzigen, durchgängigen Bestückvorgang zu verarbeiten und somit den Liniendurchsatz bei überlangen Leiterplatten deutlich zu erhöhen. Die Heavy Board Option ermöglicht es, besonders schwere Leiterplatten mit bis zu 5 kg (Einzeltransport) oder 2 × 2 kg (Doppeltransport) zu verarbeiten. Mit der Thick Board Option lassen sich die SIPLACE SX-Bestückautomaten für Leiterplattendicken von 4,5 bis 6,0 mm aufrüsten.